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SAB8300-半自動 C2C TCB鍵合設備圖片
本圖片來自青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司提供的SAB8300-半自動 C2C TCB鍵合設備，型號為SAB8300-半自動 C2C TCB鍵合設備的青禾晶元半導體行業(yè)專用儀器，產(chǎn)地為天津，屬于品牌，參考價格為面議，公司還可為用戶供應高品質的SAB8310CW-全自動 C2W TCB鍵合設備、SAB8210CW-全自動 C2W混合鍵合設備等產(chǎn)品。青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司是中國粉體網(wǎng)的高級會員，合作關系長達1年，工商信息已通過人工核驗，獲得粉享通誠信認證，請放心選擇！
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青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司
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