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SAB8310CW是一款全自動(dòng)的C2W倒裝（對(duì)準(zhǔn)熱壓）鍵合設(shè)備，適用于批量化生產(chǎn)。芯片和晶圓可自動(dòng)上下料，具備獨(dú)立的氫自由基甲酸催化表面活化和等離子體活化腔，可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的Fluxless TCB鍵合。

• 項(xiàng)目

  指標(biāo)

• 壓力范圍

  1-3000N

• 控壓穩(wěn)定性

  1~50N:±0.5N
  51~3000N:±2N

• Wafer尺寸

  8/12 inch兼容

• 壓頭控溫范圍

  RT~450℃

• 壓頭控溫穩(wěn)定性

  ±0.5℃

• 壓頭升溫速率(RT-450℃)

  6s@50*50mm; 2s@32*32mm

• 鍵合后精度

  ≤±2μm；≤±1μm；≤±500nm

• 活化腔氣氛

  氫自由基活化、等離子體活化

• 鍵合腔氣氛

  惰性氣氛