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SAB6110 CST -全自動(dòng)高產(chǎn)能 超高真空常溫鍵合設(shè)備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB6110 CST是一款專為半導(dǎo)體及異質(zhì)材料鍵合設(shè)計(jì)的量產(chǎn)型設(shè)備，采用多腔室團(tuán)簇式設(shè)計(jì)，集成活化、烘烤、濺射（離子束/磁控）及對準(zhǔn)鍵合功能。各腔室獨(dú)立配備干泵和分子泵，實(shí)現(xiàn)快速抽真空；活化模塊高效清除表面氧化層，烘烤模塊快速除水汽；支持邊緣/Mark精準(zhǔn)對準(zhǔn)，兼容Cassette自動(dòng)上下料，滿足高效量產(chǎn)需求。
項(xiàng)目
指標(biāo)
晶圓尺寸
2-12 inch
適配材料
Si、LT/LN、藍(lán)寶石、InP、sicGaAs、GaN 等半導(dǎo)體材料以及金屬、玻璃等
產(chǎn)能
≥12 pairs/h
上料模式
Cassette
加壓系統(tǒng)**壓力
100kN
濺射靶材
≥2個(gè)，可旋轉(zhuǎn)
對準(zhǔn)方式及精度
邊緣對準(zhǔn)精度≤±50μm；Mark對準(zhǔn)≤±2μm
布局
多腔室團(tuán)簇式布局
暫無數(shù)據(jù)！
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