參考價格
面議型號
SAB6210 HB-全自動 混合鍵合設備品牌
青禾晶元產地
天津樣本
暫無看了SAB6210 HB-全自動 混合鍵合設備的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
SAB6210HB是一款混合鍵合(Hybrid bonding)專用設備。用于混合鍵合的晶圓表面有Cu pad和介電材料(SiO2或SiCN等)組成的圖案,并且Cu pad有一定的下凹量(Dishing),通過等離子體處理、水洗甩干使圖案晶圓表面的介電材料富集-OH,在大氣、室溫下通過MARK進行高精度對準、鍵合。
暫無數(shù)據(jù)!