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SAB6300-半自動(dòng) 熱壓陽(yáng)極鍵合設(shè)備圖片
本圖片來自青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司提供的SAB6300-半自動(dòng) 熱壓陽(yáng)極鍵合設(shè)備，型號(hào)為SAB6300-半自動(dòng) 熱壓陽(yáng)極鍵合設(shè)備的青禾晶元半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器，產(chǎn)地為天津，屬于品牌，參考價(jià)格為面議，公司還可為用戶供應(yīng)高品質(zhì)的SAB6210 HB-全自動(dòng) 混合鍵合設(shè)備、SAB6210-全自動(dòng) 親水性鍵合設(shè)備等產(chǎn)品。青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司是中國(guó)粉體網(wǎng)的高級(jí)會(huì)員，合作關(guān)系長(zhǎng)達(dá)1年，工商信息已通過人工核驗(yàn)，獲得粉享通誠(chéng)信認(rèn)證，請(qǐng)放心選擇！
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青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司
高級(jí)會(huì)員1年
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品牌性質(zhì)：生產(chǎn)商
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