中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求高性能、小型化與低功耗的進(jìn)程中,先進(jìn)封裝技術(shù)已成為關(guān)鍵突破點(diǎn)。其中,玻璃基板憑借一系列獨(dú)特優(yōu)勢(shì),從眾多封裝材料中脫穎而出,一躍成為國(guó)內(nèi)外研究的重點(diǎn)對(duì)象,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域掀起了一場(chǎng)新的技術(shù)革新風(fēng)[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈