推薦玻璃通孔（TGV）技術(shù)憑借玻璃基板低介電、高導熱，射頻集成優(yōu)勢顯著

中國粉體網(wǎng)訊 隨著射頻技術(shù)向更高頻率發(fā)展，對緊湊且高效的射頻系統(tǒng)的需求愈發(fā)迫切。TGV技術(shù)是一種三維互連技術(shù)，近年來因其在射頻集成方面的獨特優(yōu)勢而備受關注。相較于低溫共燒陶瓷（LTCC）、有機材料以及硅等傳統(tǒng)基板，玻璃基板具[更多]