中國粉體網(wǎng)訊 在半導體產(chǎn)業(yè)不斷追求高性能、小型化與低功耗的進程中,先進封裝技術(shù)已成為關(guān)鍵突破點。其中,玻璃基板憑借一系列獨特優(yōu)勢,從眾多封裝材料中脫穎而出,一躍成為國內(nèi)外研究的重點對象,在先進封裝領域掀起了一場新的技術(shù)革新風[更多]
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