中國粉體網(wǎng)訊 近年來,隨著5G、可穿戴設(shè)備、智能手機、汽車電子、人工智能等新興領(lǐng)域蓬勃興起,集成電路應用正向著多元化應用方向發(fā)展,先進三維封裝技術(shù)也逐漸成為實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕質(zhì)化、多功能化的重要手段。玻璃通孔(TGV)互[更多]
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