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電弧濺鍍
電弧濺鍍?是一種利用電弧放電產(chǎn)生高溫、高壓等離子體，將金屬離子沉積在基板上的表面處理技術(shù)。其基本原理是：在真空環(huán)境下，通過(guò)電弧放電使陰極靶表面蒸發(fā)并電離，產(chǎn)生大量金屬正離子。這些離子在負(fù)偏壓的作用下，直接沉積在基底上或與其他離子結(jié)合沉積在基底上，形成高質(zhì)量的鍍層?
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