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?近年來，隨著5G和智能化時代的來臨及電子設備趨于小型化、集成化，電子設備的發(fā)熱量成倍增加，這對系統(tǒng)的散熱性能提出了更高的要求。導熱界面材料是散熱系統(tǒng)的關鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。然而，用于熱界面材料的聚合物，如環(huán)氧樹脂、硅脂等，具有很低的導熱系數(shù)(0.1～0.3 W/(m·K))

?AlN有很高的熱導率，理論值達到320W/(m·K)，是Al2O3的7-10倍，憑借如此高的“散熱基因”，氮化鋁自然成為了高效散熱需求領域的重點關注對象。 目前來講，氮化鋁在高導熱領域的應用主要集中在兩個方面：封裝基板和導熱填料。 封裝基板AlN：理想的電子封裝基片材料 封裝基板主要利

?在當代科技與工業(yè)迅猛發(fā)展的進程中，氧化鋁以其低調卻強大的實力，于諸多關鍵領域扮演著無可替代的角色。從日常隨身攜帶的智能手機內部，那些保障芯片穩(wěn)定運行、防止電流干擾的微型絕緣組件，到大型冶金高爐內部承受上千度高溫的堅固內襯，氧化鋁憑借其卓越特性，如同一股無形而強大的驅動力，持續(xù)推動著人類科技的前沿探索

?球形氧化鋁具有規(guī)則的形貌，較小的比表面積，較大的堆積密度和較好的流動性能，可極大地提高制品的應用性能。例如：球形氧化鋁有良好的壓制成型和燒結特性，對于制得高質量的陶瓷制品極為有利；作為研磨拋光材料，球形氧化鋁可以避免產生劃痕；在石油化學工業(yè)中，對氧化鋁載體的孔徑分布和孔結構提出了越來越高的要求，球形

?近年來，電子設備小型化的趨勢越發(fā)明顯，導致對熱管理的要求越來越高，熱界面材料（TIM）因此也迎來了市場爆發(fā)的時機。改善熱界面材料導熱性能的關鍵在于填料，其中，球形氧化鋁因其高導熱性成為了最常用的導熱填料之一。球形氧化鋁因為優(yōu)良的耐磨性和圓整度，可以避免產生劃痕，能更加充分的接觸拋光物體，從而受到親睞

?氮化鋁陶瓷因具有高熱導率、與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)、比強度高、密度低及無毒等優(yōu)點，成為微電子工業(yè)中最理想的電路基板、封裝材料。尤其是超大規(guī)模集成電路制作中，儲量越來越密的芯片集成度成百上千倍的增加，傳統(tǒng)的Al2O3基板材料越來越難以滿足電路板的散熱等要求，而AlN憑借其“超強的導熱能力”將挑起重擔，為

?氧化鋁是目前運用最廣的導熱填料，其中又以球形/類球形氧化鋁、單晶氧化鋁兩大類產品導熱率最佳，各有勝場不分伯仲。球形/類球形氧化鋁制備球形氧化鋁通常有兩種工藝，熔融法和高溫煅燒法。其中熔融法是采用超過氧化鋁熔點的溫度，將氧化鋁多晶體熔融并收縮成球形，其形貌球形度高。而高溫煅燒法是通過低于熔點的溫度對氧

?六方氮化硼（h-BN）憑借其優(yōu)異的熱導性、電絕緣性和化學穩(wěn)定性，在多個領域展現(xiàn)出廣闊的應用前景。盡管面臨表面化學惰性等挑戰(zhàn)，隨著功能化改性技術的不斷發(fā)展，h-BN的應用范圍持續(xù)拓展。氮化硼是一種由氮原子（N）和硼原子（B）以化學鍵結合形成的無機化合物，具有多種晶體結構形式，包括六方氮化硼（h-BN）

?氫氧化鋁又稱水合氧化鋁，是一種無鹵環(huán)保型阻燃劑，它不僅能阻燃，還能抑煙、不產生溶滴物及有毒氣體，且價格比鹵、磷等體系便宜，是無機阻燃劑中應用最為廣泛的一種。“降本”已然成為多數(shù)企業(yè)應對“卷王”環(huán)境的方法之一。在導熱填料板塊，許多企業(yè)已開始用氫氧化鋁替代球鋁。部分企業(yè)通過實驗發(fā)現(xiàn)，在一定范圍內，相同填

? 在廣東選擇導熱粉體廠家時，需結合企業(yè)技術實力、產品性能、應用領域匹配度等多方面綜合評估。一、如何選擇導熱粉廠家？技術匹配度導熱系數(shù)與工藝需求：根據(jù)應用場景（如硅凝膠、環(huán)氧膠、聚氨酯等）選擇對應體系的導熱粉。例如，高導熱硅凝膠需關注粉體的分散性和擠出性能（如東超的DCN-10K9G）。表面改

?降本增效是目前眾多行業(yè)的運營發(fā)展共識，在導熱填料板塊，許多企業(yè)開始使用氫氧化鋁替代氧化鋁來降低產品的制備成本，并在實踐中證明了其可行性。一、技術可行性低密度優(yōu)勢。與其他常見的絕緣導熱填料相比，氫氧化鋁熱導率稍微遜色，但具有低密度的特點，在輕量化復合材料領域，存在潛在的應用優(yōu)勢。多功能性。氫氧化鋁不僅

?在粉體材料行業(yè)，吸油值是一個關鍵的物性參數(shù)，廣泛用于評估填料、顏料和助劑的性能。它不僅影響粉體材料的分散性、加工性能，還對終端產品的質量和應用效果起著重要作用。對于氧化鋁填料而言，吸油值是一個間接反映粉體比表面積與孔隙率的指標，比表面積由氧化鋁的粒度決定，孔隙率與粉體間的團聚狀態(tài)有關。不同的吸油值會

?在技術迭代加速、市場格局重構的浪潮中，企業(yè)若想穿透行業(yè)迷霧，往往需從細微處捕捉變革先機。當“降本增效”成為多數(shù)企業(yè)應對內卷的生存法則時，材料領域的替代革命正悄然展開——在導熱填料賽道，一場以氫氧化鋁為核心的成本優(yōu)化戰(zhàn)已拉開帷幕。曾經被高端球形氧化鋁占據(jù)的陣地，正被這種兼具功能與性價比的材料逐步滲透，

?在當代科技與工業(yè)迅猛發(fā)展的進程中，氧化鋁以其低調卻強大的實力，于諸多關鍵領域扮演著無可替代的角色。從日常隨身攜帶的智能手機內部，那些保障芯片穩(wěn)定運行、防止電流干擾的微型絕緣組件，到大型冶金高爐內部承受上千度高溫的堅固內襯，氧化鋁憑借其卓越特性，如同一股無形而強大的驅動力，持續(xù)推動著人類科技的前沿探索

?在材料科學領域，粉體憑借其卓越的性能和廣泛的應用，迅速吸引了科研人員和工程師們的目光。從電子設備到航空航天，氮化鋁粉體正發(fā)揮著不可替代的作用。（一）定義與本質氮化鋁粉體，從化學組成來看，是由鋁元素和氮元素以 1:1 的比例通過共價鍵結合而成的陶瓷材料。其晶體結構屬于六方晶系，這種結構賦予了它諸多獨特

?對于新能源汽車來說，動力電池無疑是它的核心，一旦汽車行駛出現(xiàn)問題，大概率就是這里出現(xiàn)了問題。為了保持性能穩(wěn)定，動力電池對工作溫度比較挑剔，在高溫環(huán)境下其能量密度、使用壽命、放電倍率等都會受到極大的影響，因此電池熱管理技術是新能源汽車的核心技術之一。電池熱管理主要是溫度的控制，通過熱傳導的方式將熱量從

?傳統(tǒng)工藝中存在的技術矛盾： 在追求高導熱性能時，常規(guī)方法依賴高比例導熱填料的引入，但由此產生材料體系黏度驟增、流平性劣化等問題。若采用增大填料粒徑的方案雖能改善加工流動性，卻會導致界面接觸粗糙化與熱阻上升。而普通表面處理技術雖能暫時改善分散性，卻易引發(fā)揮發(fā)性物質殘留風險。東超新材料的創(chuàng)新解

?一、界面熱阻優(yōu)化功能 針對電子元件與散熱器接觸面的微觀不平整及裝配間隙問題，導熱墊片通過填充空氣隔熱層（空氣導熱系數(shù)0.024 W/(m·K)），有效降低界面熱阻。東超新材料導熱墊片用導熱粉體填料（導熱系數(shù)1~15 W/(m·K)）填充空隙，取代空氣，顯著降低接觸熱阻，提升散熱效率。其材料

?球形氧化鋁的制備一直是材料研究的熱點問題，球形化技術是其中關鍵。雖然目前已有多種工藝用以制備球形氧化鋁，但在工業(yè)化上卻多少存在一些不如人意之處。球形氧化鋁是由無規(guī)則高純氧化鋁經過高溫熔融噴射煅燒而成，后經過篩分、提純等工序得到的產品，所得 氧化鋁純度高、球化率高、粒徑分布可控。產品具有高導熱、流動性

?納米氧化鋁是指小于1微米的高純氧化鋁粉體，經過特殊工藝處理的納米氧化鋁粉體具有良好的分散效果和抗沉降性能。與普通氧化鋁相比，其制備的陶瓷強度更高、韌性更好、透明度更高，廣泛用干陶瓷基板、透明陶瓷、陶瓷基復合材料、陶瓷球等領域。 不同的制備方法及工藝條件可獲得不同結構的納米氧化鋁：χ、β、η和

? 六方氮化硼（h-BN）因其獨特的層狀晶體結構和優(yōu)異的綜合性能，成為高功率電子器件熱管理領域的重要材料。其平面內強共價鍵與層間弱范德華力的結合，賦予了材料極高的面內熱導率和絕緣特性，在微型化電子設備、新能源系統(tǒng)及特種工業(yè)場景中展現(xiàn)出巨大潛力。本文從材料特性、填料選擇到應用策略，系統(tǒng)探討h-BN

? 界面?zhèn)鳠嵝逝c界面結合狀態(tài)密切相關。研究表明，當界面相的物理特性發(fā)生變化時，其等效熱導率可跨越多個數(shù)量級，這種變化幅度幾乎等同于整個復合材料熱導率的可調控范圍，充分說明界面特性對宏觀熱傳導行為的決定性作用。復合材料的傳熱性能本質上受微觀界面結構的制約，任何界面層面的調整均會引起材料整體導熱

? 氧化鋁填料的吸油值是衡量其性能的核心指標之一，對材料設計、加工工藝及終端應用效果具有深遠影響。這一參數(shù)不僅體現(xiàn)粉體的微觀結構特征，更直接關聯(lián)到復合材料體系的宏觀表現(xiàn)，成為連接材料科學與工業(yè)應用的關鍵橋梁。吸油值的本質與測量原理 吸油值表征單位質量粉體對液態(tài)介質的吸附能力，其數(shù)

? 氮化硼因高導熱性能在導熱界面材料領域被廣泛提及，卻又因其與有機硅基體相容性差、填充性差等被人們垢病。如何改善氮化硼在聚合物基體中的應用缺陷？ 東超新材料自主設計合成的有機硅表面處理劑對氮化硼粉體進行表面改性，能很好的改善導熱粉體與有機硅基體相容性差的問題，使導熱混合物具有良好的加工

? 在半導體封裝領域，如何抑制封裝材料中的α粒子干擾已成為高密度芯片制造的核心挑戰(zhàn)。近期行業(yè)內涌現(xiàn)出一類創(chuàng)新型低α材料——多面體近球形單晶α相氧化鋁，其獨特的物理特性為封裝技術升級提供了全新思路。α粒子的隱形威脅與封裝革新 半導體器件在運行過程中可能遭遇的軟性失效，往往源于封

? 在電氣工程領域，介電常數(shù)常被視為衡量材料絕緣能力的重要參數(shù)。然而深入分析材料絕緣性能的本質特性可以發(fā)現(xiàn)，介電常數(shù)與絕緣性之間并不存在簡單的正相關關系，這種認知偏差需要從電介質的基礎特性展開探討。 電介質作為具有電極化特性的絕緣材料，其核心功能體現(xiàn)在電場作用下的極化響應與電荷

?1. 核心應用場景球形氧化鋁在新能源汽車電池系統(tǒng)中主要應用于熱界面材料（TIM）和導熱膠/灌封膠，具體包括以下場景： 電池模組散熱：作為導熱填料，用于電池模組與散熱板之間的界面材料，降低熱阻，提升散熱效率，防止電池過熱引發(fā)熱失控。 電控系統(tǒng)導熱：用于電機控制器（MCU）、車載充電機（

? 聚酰亞胺（PI）膜因其優(yōu)異的耐高溫性、絕緣性和機械性能，廣泛應用于電子、航空航天等領域。氧化鋁粉作為高導熱、高絕緣的無機填料，常被用于改性PI樹脂以提升其綜合性能。以下是PI膜、聚酰亞胺樹脂與氧化鋁粉表面改性應用的關鍵技術與應用場景分析： 一、氧化鋁粉表面改性的目的與方法氧化鋁粉的表面改

?一、技術壁壘：從原料到工藝的“護城河”球形氧化鋁的制備涉及高溫熔融噴射、精密分級等復雜工藝，其核心壁壘在于： 工藝門檻高：需將普通氧化鋁原料在超2000℃高溫下熔融成球，設備投資成本是傳統(tǒng)氧化鋁生產的3倍以上，且對溫度、氣流控制等參數(shù)要求嚴苛 。 品控難度大：粒徑分布（如D50

? 隨著電子設備性能的快速提升和新能源產業(yè)的蓬勃發(fā)展，熱管理技術逐漸成為制約產品可靠性與壽命的關鍵因素。在眾多散熱材料中，球形氧化鋁粉因其獨特的物理化學特性，成為熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）領域的核心填料之一。本文將從熱界面材料的關鍵