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Mini LED激光修復(fù)設(shè)備品牌
安徽柏逸產(chǎn)地
安徽樣本
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設(shè)備簡(jiǎn)介
此設(shè)備主要用于Mini-LED顯示面板中不良芯片的去除和修復(fù)，
可應(yīng)用于直顯和背光模組，兼容金屬、PCB、Glass基底材料
芯片去晶、固晶。
設(shè)備特點(diǎn)
1.精細(xì)化去晶/固晶：矩形光斑：150*300um(可選) ；
2.大理石精密化平臺(tái)設(shè)備，移動(dòng)精度≤2um；
3.雙龍門實(shí)現(xiàn)取晶和固晶同步作業(yè)，提高效率，節(jié)拍≤ 35s/ea；
4.采用激光加熱/CCD/溫控同軸系統(tǒng)，做到實(shí)時(shí)監(jiān)控，溫控精度≤ 0.3%；
5.帶有焊盤自清潔系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備高度自動(dòng)化。
操作流程
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