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Mini LED激光回流焊設(shè)備品牌
安徽柏逸產(chǎn)地
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設(shè)備簡介
此設(shè)備主要應(yīng)用于Mini-LED顯示面板/半導(dǎo)體封裝的巨量化焊接作業(yè)。
設(shè)備特點(diǎn)
1.光斑尺寸：50*50mm ~450*100mm 可調(diào)；
2.激光功率4KW，制程時(shí)間1.5~3s；
3.溫控精度≤ 0.3%；
4.產(chǎn)品尺寸可調(diào)，110~450mm；
5.移動(dòng)精度≤ 50um；
6.采用煙霧回收系統(tǒng)。
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