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4444品牌
芯矽科技產(chǎn)地
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復(fù)合式清洗技術(shù)
化學(xué)濕法清洗:基于酸性/堿性溶液(如DHF、SC-1、SPM)的化學(xué)反應(yīng),溶解金屬離子、氧化物及有機(jī)污染物,適用于去除頑固殘留。
空化效應(yīng)清洗:通過(guò)高頻超聲波(20kHz~1MHz)或兆聲波(>1MHz)產(chǎn)生微觀氣泡爆破,精準(zhǔn)剝離微小顆粒及納米級(jí)污染物,避免損傷敏感表面。
流體沖刷技術(shù):高壓噴淋與旋轉(zhuǎn)臺(tái)協(xié)同工作,實(shí)現(xiàn)360°無(wú)死角沖洗,配合DIW(去離子水)循環(huán)系統(tǒng)確保污染物徹底清除。
污染物控制策略
顆粒清除:多級(jí)過(guò)濾系統(tǒng)(精度可達(dá)0.1μm)結(jié)合流體動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì),防止二次污染。
金屬污染管理:螯合劑或絡(luò)合反應(yīng)定向去除金屬離子,DIW終洗確保無(wú)殘留。
有機(jī)物分解:紫外線或臭氧催化氧化,分解碳基污染物,提升表面活性。
干燥與表面保護(hù)
熱氮快速干燥:高溫氮?dú)獯祾呷コ?,避免水漬殘留,適用于耐高溫材料。
真空低溫干燥:抽真空脫水保護(hù)易碎或熱敏感工件(如薄晶圓、光罩)。
IPA置換干燥:異丙醇蒸汽置換水分,無(wú)接觸式干燥防腐蝕,適用于高精度圖形表面。
三、設(shè)備組成與功能模塊
自動(dòng)化進(jìn)出料系統(tǒng)
全封閉機(jī)械臂或傳送帶裝載工件,支持多尺寸(4寸—12寸晶圓、5寸—G12玻璃基板)及不同厚度(0.5mm—2mm)。
防塵隔離艙與風(fēng)淋系統(tǒng),確保腔體內(nèi)潔凈度達(dá)Class 10—Class 1000標(biāo)準(zhǔn)。
清洗單元
超聲波/兆聲波模塊:頻率與功率可調(diào),適配不同污染物類型(如顆粒、膜層)。
化學(xué)液噴淋系統(tǒng):多槽設(shè)計(jì),支持酸堿溶液、DIW、IPA自動(dòng)切換,配備溫度與電導(dǎo)率實(shí)時(shí)監(jiān)控。
旋轉(zhuǎn)清洗臺(tái):可編程轉(zhuǎn)速與傾斜角度,優(yōu)化流體覆蓋均勻性。
干燥與檢測(cè)單元
熱氮烘干腔:溫度范圍RT—200℃,風(fēng)速均勻性>95%,防止局部干燥不良。
在線檢測(cè)模塊:集成激光粒子計(jì)數(shù)器(檢測(cè)≥0.1μm顆粒)與光學(xué)顯微鏡,實(shí)時(shí)反饋清潔度。
智能化控制系統(tǒng)
PLC+觸控界面:預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)工藝(如RCA、SPM清洗),支持參數(shù)自定義與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)(日志、SPC分析)。
RFID識(shí)別:自動(dòng)調(diào)用工件專屬清洗程序,確保工藝一致性與追溯性。
安全與環(huán)保設(shè)計(jì)
防護(hù)機(jī)制:漏液傳感器、氣體壓力監(jiān)測(cè)、緊急停機(jī)按鈕,關(guān)鍵部件采用耐腐蝕材質(zhì)(PTFE、PVDF)。
廢液處理:酸堿中和系統(tǒng)與VOC過(guò)濾裝置,確保排放符合環(huán)保要求。
四、核心優(yōu)勢(shì)與差異化特性
精密工藝兼容性
適用于先進(jìn)制程(如5nm以下芯片、EUV光罩),支持薄晶圓(<100μm)、復(fù)雜圖形結(jié)構(gòu)(3D NAND、FinFET)清洗。
可選配等離子體增強(qiáng)模塊,用于頑固有機(jī)物去除或表面活化。
高效與低成本運(yùn)營(yíng)
化學(xué)液循環(huán)利用率>80%,DIW回收系統(tǒng)減少耗材消耗。
模塊化設(shè)計(jì)支持干法/濕法自由組合,降低維護(hù)成本。
智能化與數(shù)字化
支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與工藝參數(shù)云端存儲(chǔ),對(duì)接MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)追溯。
自適應(yīng)學(xué)習(xí)功能:根據(jù)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)優(yōu)化清洗參數(shù),提升效率。
國(guó)產(chǎn)化替代能力
關(guān)鍵組件(如超聲波換能器、密封件)自主可控,打破進(jìn)口依賴。
定制化服務(wù):針對(duì)特殊材料(如SiC、GaN)或新興工藝(如Chiplet封裝)提供專項(xiàng)解決方案。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!