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專為半導(dǎo)體晶圓、芯片、封裝基板等高精度清洗設(shè)計的自動化槽式清洗設(shè)備，適用于半導(dǎo)體制造全流程（如擴散、光刻、蝕刻后清洗），滿足IC、功率半導(dǎo)體、MEMS等工藝的嚴(yán)苛清潔需求。

核心優(yōu)勢

高精度清洗能力

采用多級槽式結(jié)構(gòu)，支持化學(xué)清洗、超聲清洗、噴淋清洗、純水漂洗等復(fù)合工藝，去除芯片表面的光刻膠殘留、氧化物、顆粒污染物及有機雜質(zhì)。

配備納米級顆粒過濾系統(tǒng)，確保清洗液潔凈度達到Class 10標(biāo)準(zhǔn)，避免二次污染。

智能化控制

PLC+觸摸屏操作界面，支持工藝參數(shù)（溫度、流速、清洗時間、超聲波頻率）精準(zhǔn)調(diào)控，適配不同尺寸晶圓（4英寸-12英寸）和材料（硅片、玻璃基板、GaN等）。

自動補水、排液、液位監(jiān)測功能，實現(xiàn)全自動化清洗流程，減少人工干預(yù)。

高效節(jié)能設(shè)計

模塊化槽體設(shè)計，支持熱循環(huán)利用，降低能耗；

低耗超聲系統(tǒng)，兼顧清洗效果與設(shè)備壽命，運行成本優(yōu)化。

超強兼容性與安全性

適配HF、H2O2、緩沖氧化物蝕刻液（BOE）等半導(dǎo)體級化學(xué)試劑，耐腐蝕材料（PFA、PTFE）槽體，延長設(shè)備壽命。

多重安全保護：泄漏檢測、氣體報警、緊急停機功能，保障生產(chǎn)安全。

符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

通過SEMI S8/S2認(rèn)證，滿足ISO 14644-1潔凈度要求，適配半導(dǎo)體前道制程（FEOL）和先進封裝（ATP）需求。

應(yīng)用場景

半導(dǎo)體前道制程：光刻后殘留物清洗、蝕刻后微粒清除、晶圓表面預(yù)處理。

先進封裝：TSV（硅通孔）清洗、Bumping工藝后清潔、封裝基板去污。

功率半導(dǎo)體/三代半：SiC/GaN晶圓清洗，兼容強酸/強堿工藝。

半導(dǎo)體材料加工：硅片切割后清洗、再生晶圓處理。

客戶價值

提升良品率：避免顆粒污染導(dǎo)致的電路缺陷，保障芯片性能；

降低生產(chǎn)成本：高效清洗縮短周期，化學(xué)液回收系統(tǒng)減少耗材浪費；

適配高端需求：滿足2.5D/3D封裝、Chiplet等新興工藝的清潔挑戰(zhàn)。

可選配件

化學(xué)液在線配比系統(tǒng)（精確控制清洗液濃度）；

純水超濾裝置（提升漂洗水質(zhì)）；

真空干燥模塊（防止水漬殘留）；

SCADA系統(tǒng)集成（對接MES系統(tǒng)，實現(xiàn)智能化工廠管理）。