參考價格
面議型號
qzd品牌
芯矽科技產(chǎn)地
蘇州樣本
暫無壓電變頻能量轉(zhuǎn)換器:
根據(jù)客戶需求定制超聲功率:
根據(jù)客戶需求定制處理容量(L):
根據(jù)客戶需求定制溫度范圍:
根據(jù)客戶需求定制定時器范圍:
根據(jù)客戶需求定制適用物料:
根據(jù)客戶需求定制功率(kw):
根據(jù)客戶需求定制重量(kg):
根據(jù)客戶需求定制規(guī)格外形(長*寬*高):
根據(jù)客戶需求定制看了半導(dǎo)體清洗設(shè)備 芯矽科技的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
半導(dǎo)體清洗設(shè)備是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物等),確保后續(xù)工藝(光刻、沉積、蝕刻等)的良率和產(chǎn)品性能。根據(jù)清洗原理,主要分為濕法清洗和干法清洗兩類,其中濕法清洗占主流(占比超過90%)。
主流清洗技術(shù)及設(shè)備
1.濕法清洗設(shè)備
原理:利用化學(xué)溶液(如酸、堿、溶劑)與污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng),結(jié)合物理手段(超聲波、噴淋、旋轉(zhuǎn))去除雜質(zhì)。
典型設(shè)備:
噴淋式清洗機(jī):通過噴嘴將化學(xué)液均勻噴灑至晶圓表面,適用于單片清洗,具有高效、均勻性好的特點(diǎn)。
超聲波清洗機(jī):利用高頻聲波振動產(chǎn)生空化效應(yīng),剝離微小顆粒和有機(jī)物,適用于精密結(jié)構(gòu)(如3D NAND)。
旋轉(zhuǎn)噴射式清洗機(jī):結(jié)合旋轉(zhuǎn)晶圓承載臺與化學(xué)液噴射,增強(qiáng)流體沖擊力,適合高粘度污染物清洗。
核心組件:
耐腐蝕槽體(PFA/PTFE/石英材質(zhì));
流體分配系統(tǒng)(噴淋臂、超聲波發(fā)生器、液體循環(huán)過濾模塊);
溫控系統(tǒng)(±0.5℃精度,支持加熱與冷卻);
干燥模塊(旋干法、氮?dú)獯祾呋騃PA脫水法)。
2. 干法清洗設(shè)備
原理:不依賴液體化學(xué)劑,通過物理或化學(xué)手段去除污染物。
典型設(shè)備:
等離子清洗機(jī):利用等離子體中的活性粒子(如氧、氬離子)與表面污染物反應(yīng),適用于去除有機(jī)物和氧化層。
激光清洗機(jī):通過激光束直接燒蝕污染物,精度高但成本昂貴,多用于特殊工藝。
紫外線清洗裝置:利用紫外光分解有機(jī)物,常用于光刻膠殘留處理。
3. 混合清洗設(shè)備
趨勢:集成濕法與干法工藝,實(shí)現(xiàn)多功能清洗。例如,先通過濕法去除重金屬離子,再利用等離子體處理殘留有機(jī)物。
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)與設(shè)計特點(diǎn)
均勻性控制:
噴淋臂對稱分布與流體仿真優(yōu)化,減少晶圓邊緣與中心清洗差異3;
兆聲波(>1MHz)替代傳統(tǒng)超聲波,避免損傷精密結(jié)構(gòu)3。
低損傷設(shè)計:
非接觸式傳輸(氣浮或磁懸浮承載臺);
化學(xué)液循環(huán)過濾(0.1μm顆粒過濾器)防止二次污染。
智能化與自動化:
PLC+HMI控制:支持工藝參數(shù)編程(溫度、流速、旋轉(zhuǎn)速度等);
數(shù)據(jù)追溯:記錄每片晶圓清洗參數(shù),支持SPC統(tǒng)計與AI優(yōu)化3;
遠(yuǎn)程監(jiān)控:集成SCADA系統(tǒng),對接MES平臺實(shí)現(xiàn)工廠智能化管理。
環(huán)保與安全:
廢液分類回收(如HF、H?O?分離處理);
酸堿中和裝置與廢氣吸附系統(tǒng)(活性炭過濾或化學(xué)洗滌);
SEMI S8/S2合規(guī)設(shè)計,配備防爆與泄漏檢測功能。
應(yīng)用場景與典型工藝
前道清洗(晶圓制造):
RCA清洗(SC-1去有機(jī)物→SC-2去金屬→DHF去氧化層);
光刻后殘留光刻膠清洗、蝕刻后金屬污染去除。
后道清洗(封裝測試):
存儲卡匣(FOUP)清潔,避免晶圓運(yùn)輸污染;
老化載具翻新,延長設(shè)備壽命。
先進(jìn)制程適配:
支持Chiplet、3D封裝等工藝的高精度清洗需求;
兼容第三代半導(dǎo)體(SiC/GaN)材料污染控制。
暫無數(shù)據(jù)!