壓電變頻能量轉換器:
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一、RCA清洗機臺概述
RCA清洗機臺是半導體制造中用于晶圓表面清潔的關鍵設備,基于標準RCA工藝(Radio Corporation of America清洗法),通過化學腐蝕與物理沖洗結合的方式,去除晶圓表面的有機物、金屬離子和氧化物。其核心工藝包括SC-1(堿性過氧化氫溶液)、SC-2(酸性過氧化氫溶液)和DHF(稀氫氟酸)三步,適用于前道制程(如光刻、蝕刻前清洗)和后道封裝(如存儲卡匣清潔)。
二、核心技術特點
多工藝兼容性
支持RCA、IMEC、Pre-Diffusion、Pre-Metal等多種清洗配方,適應不同污染類型(顆粒、金屬、氧化物)。
可選配兆聲波清洗(>1MHz超聲波),減少對精密結構的損傷,適用于3D NAND、先進封裝等場景。
高精度控制與自動化
PLC+觸摸屏控制:實現(xiàn)溫度(±1℃)、時間、流速等參數精準調節(jié),支持自動/手動模式切換。
機械手傳輸系統(tǒng):前置式機械臂定位精度高,配備雙重限位卡控,支持倒車功能與拋動機構(頻率可調)。
數據追溯與遠程監(jiān)控:實時記錄工藝參數(槽溫、運行時間、報警信息),支持USB導出數據,兼容MES系統(tǒng)對接。
材料與安全性設計
耐腐蝕材質:槽體可選石英、PTFE、PVDF、SUS 316等材質,適應HF、H?O?等強腐蝕性化學液。
安全防護:配備自動安全門、漏液報警、漏電保護、緊急停機按鈕,電氣部分采用正壓N?保護,防止腐蝕。
排風與環(huán)保:模塊化排風系統(tǒng)(自動/手動風閥),酸堿廢氣分開處理,減少污染35。
高效清洗與干燥
多槽聯(lián)動設計:化學浸泡→超聲波清洗→噴淋漂洗→熱氮烘干(或IPA脫水),全流程閉環(huán)控制。
干燥技術:高溫離子風或真空干燥,避免水漬殘留,兼容低溫工藝需求。
三、設備組成與結構
核心模塊
清洗槽:根據工藝需求配置單片盒或雙片盒結構,支持溢流槽(四面溢流)、快速排放槽(QDR)。
溫控系統(tǒng):加熱溫度可達200℃,配備冰水盤管冷卻,確保槽內溫度穩(wěn)定性。
流體分配系統(tǒng):循環(huán)泵、過濾器(0.1μm顆粒過濾)、噴淋臂,保證化學液均勻分布。
傳輸與機械手
機械手臂采用防腐蝕處理(耐酸/堿/有機溶劑),支持6寸至12寸晶圓傳輸,可定制拋動功能提升清洗均勻性。
傳輸方式:PLC控制左右移動+上下運行,具備倒車功能。
輔助系統(tǒng)
排風系統(tǒng):調風板+風腔設計,防止水汽凝結,可選自動/手動風閥。
藥液管理:自動供液、補液、循環(huán)過濾,支持電導率檢測與換液提示功能。
安全裝置:液位保護、氣體壓力監(jiān)測(N?/CDA)、漏液報警等。
四、應用場景
半導體制造
前道制程:光刻前晶圓清洗、蝕刻后金屬污染去除、擴散/沉積前表面處理。
后道封裝:存儲卡匣(FOUP)清潔、老化載具翻新。
其他領域
光學鍍膜:清洗光學元件(如透鏡、濾光片),提升鍍膜質量。
材料研究:實驗室級石英舟、爐管清潔,確保實驗準確性。
五、技術參數
參數類別 | 參數詳情 |
---|---|
兼容晶圓尺寸 | 2寸—12寸(可定制15寸以上) |
清洗工藝 | SC-1、SC-2、DHF、SPM、BOE、超聲清洗等5 |
溫控精度 | ±1℃(加熱溫度**200℃) |
干燥方式 | 熱氮烘干、IPA脫水或真空干燥 |
電源/氣源 | AC 380V±38V(三相五線),N?/CDA壓力0.25—0.3MPa45 |
安全等級 | SEMI S8/S2合規(guī),防爆設計,泄漏檢測與急停功能35 |
數據記錄 | 存儲工藝參數(程序號、操作者、溫度、時間、報警信息),支持USB導出5 |
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產品質量
售后服務
易用性
性價比