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KMPR為負性光刻膠，用作DRIE蝕刻掩膜實現(xiàn)高深寬比的圖案，它還被廣泛用作MEMS與生物器件的電鍍模具。因為KMPR減少了Cross-link密度，在Hard baked之前，KMPR比SU-8更容易剝離。KMPR負性光刻膠可在任何(PGMEA)，或(TMAH)的顯影劑中得到顯影。
KMPR 1000系列的特性
1）臨時或**的應(yīng)用程序
2）膜厚：2-75 um
3）兼容標準水性顯影劑
4）高寬比成像和垂直側(cè)壁，深寬比：>5:1
5）單一旋途可達100微米
6）減少開裂
7）優(yōu)異的金屬粘附性
8）優(yōu)異的電鍍膜液穩(wěn)定性
相關(guān)溶液：
顯影液：SU-8 Developer
去膠液：Remover PG
增附劑：OmniCoat
一般儲存溫度：
-10°C
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