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光刻膠--PermiNex^TM-晶圓鍵合粘合劑

MicroChem PermiNex^TM 1000系列和2000系列是一種環(huán)氧樹脂的感光成像鍵合劑，用于制定空腔結(jié)構(gòu)的粘合劑層，例如需要嚴格對準和低溫處理及高粘接質(zhì)量的BAW， SAW， 微流體裝置。

材質(zhì)屬性

1）非密封應用程序下的**晶圓鍵合粘合劑

2）負膠，感光成像粘合劑

3）低金屬腐蝕

4）堿性及可顯影的溶劑

5）深寬比3：1

6）高分辨率模式

7）低溫處理（<200℃）

8）高品質(zhì)、粘合度高

9）對硅片和玻璃有極好的粘附性

10）工藝兼容性好（切割，焊接）和可靠性高（HAST， TCT）

11）粘合后高密封完整性

12）圖像邊緣清晰度高

13）拐角處無裂紋或瑕疵

14）無空隙，Conformal界面

一般儲存溫度：

4-21°C