參考價(jià)格
面議型號(hào)
品牌
產(chǎn)地
美國(guó)樣本
暫無(wú)看了全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)的用戶又看了
留言詢價(jià)
虛擬號(hào)將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號(hào)
美國(guó) Royce AP + 全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)
適用芯片尺寸 : 托盤放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
載帶放置 : 0.5 mm2 - ** 17 mm2
輸入 : 采用載帶框或蘭膜環(huán)，芯片直徑**至 ?300 毫米
輸出 : 載帶(寬度8 至 24 毫米，熱封或壓封)，Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盤，載帶框，蘭膜環(huán)或特別定制
放置精度 : ± 12.5 微米(重復(fù)精度）
拾取原理 : 表面或頂部邊緣真空拾取 (采用：Rubber， Vespel， Tungsten carbide， elastomer)可選非表面接觸的 Vespel edge grip
產(chǎn)能 : 根據(jù)不同產(chǎn)品，*短1.3 秒/循環(huán)
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)的工作原理介紹？全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)的使用方法？全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)多少錢一臺(tái)？全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)使用的注意事項(xiàng)全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)的說(shuō)明書有嗎？全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)的操作規(guī)程有嗎？全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)有現(xiàn)貨嗎？全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)包安裝嗎？
手機(jī)版：
工商已核實(shí)
