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      2023年疫情的解封，5G時(shí)代和新能源汽車的爆發(fā)，電子行業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)高性能結(jié)構(gòu)要求，在電子行業(yè)設(shè)備中會(huì)生產(chǎn)大量的高熱流，為了電子元件能正常持續(xù)高效的運(yùn)行狀態(tài)，要求具有高散熱性能結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱絕緣材料復(fù)合粉體填料就稱為了電子行業(yè)元件中必不可少的環(huán)節(jié)。

由于高分子導(dǎo)熱材料本身導(dǎo)熱系數(shù)不高，復(fù)合搭配材料中的導(dǎo)熱系數(shù)主要是由于導(dǎo)熱填料份數(shù)控制，導(dǎo)熱氧化鋁填料如何提供高導(dǎo)熱就是本文介紹的要點(diǎn)，主要分為四種方式，包括：高導(dǎo)熱粉氧化鋁填料類型的選擇、不同粒徑的導(dǎo)熱粉填料搭配、提升導(dǎo)熱填料本身的導(dǎo)熱率，以及導(dǎo)熱氧化鋁粉填料的表面改性。接下來我們就逐一分析下。

方式一：導(dǎo)熱氧化鋁粉填料的選擇

常用的導(dǎo)熱材料包括金屬、陶瓷和碳基填料。出于絕緣性能考慮，金屬無(wú)法使用；碳基在應(yīng)用中容易出現(xiàn)在基體中分散的問題；陶瓷填料具有良好的綜合性能。其中，氧化鋁中的球形氧化鋁以高導(dǎo)熱、低填充粘度和價(jià)格適中的優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界視為性價(jià)比較高的導(dǎo)熱絕緣材料也是大部分導(dǎo)熱粉客戶優(yōu)先考慮之一。

增加導(dǎo)熱率的原理看似簡(jiǎn)單，但如何通過合理的填料搭配來達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果并不簡(jiǎn)單，接下來的還可以用到三種方式提供導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱系數(shù)值。

方式二：導(dǎo)熱氧化鋁粉不同粒徑粉體的搭配

不同粒徑導(dǎo)熱粉填料混合填充效果必然優(yōu)于單一粒徑填充。而在不同粒徑配比下，復(fù)合材料的粘度和導(dǎo)熱系數(shù)隨兩個(gè)填料的相對(duì)含量的變化情況也是不同的。采用粒徑大小不同的粒子混合填充可以提高填充量，小粒子填充大粒子形成的空隙，大小粒徑緊密堆積，形成更加良好的導(dǎo)熱通路。


東超球形氧化鋁，粒徑從1μm到150μm，粒度分布可控，使得不同粒徑的氧化鋁之間相互接觸并有效地填補(bǔ)了間隙空間，從而有效提升導(dǎo)熱率，降低填充粘度。

方式三：提升導(dǎo)熱氧化鋁粉填料本身的導(dǎo)熱率

結(jié)構(gòu)決定性能，要提高氧化鋁自身的導(dǎo)熱率，氧化鋁填料必須具有高的α相含量。東超球形氧化鋁DCA系列α相含量高、穩(wěn)定性好、結(jié)晶度高、粒度均勻。在同樣的填充比條件下，使用高導(dǎo)熱氧化鋁填料DCA-01S，導(dǎo)熱率比使用DCA-01L類球鋁提升15%。

方式四：導(dǎo)熱氧化鋁粉填料的表面改性

由于氧化鋁表面極性較強(qiáng)，與有機(jī)樹脂基體界面間相容性很差。如何降低氧化鋁粉體與高分子基體的界面相容性，就成為氧化鋁的填充材料領(lǐng)域中應(yīng)用的重要問題。對(duì)氧化鋁的表面進(jìn)行改性，提高了與基體之間的相容性。

    東超新材料實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)上對(duì)高導(dǎo)熱氧化鋁粉末填料的性能全面覆蓋，球形氧化鋁全規(guī)格粒徑的導(dǎo)熱填料，能滿足客戶不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。