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     隨著電子設(shè)備的快速發(fā)展，其散熱問題日益凸顯，對高性能導(dǎo)熱材料的需求日益迫切。高分子復(fù)合材料因其輕質(zhì)、高強度和良好的柔韌性，在導(dǎo)熱材料領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

      文章簡要介紹了導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機理、導(dǎo)熱填料以及影響導(dǎo)熱率的因素，并綜述了通過表面功能化、雜化粒子、填料取向和構(gòu)建3D互聯(lián)骨架結(jié)構(gòu)等方法提高復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的研究現(xiàn)狀。同時，也總結(jié)了導(dǎo)熱材料當前面臨的問題，并對未來導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的發(fā)展方向進行了展望。

導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料在電子設(shè)備的散熱方面發(fā)揮著重要作用，特別是在現(xiàn)代電子元器件朝著集成化、微型化和智能化的方向發(fā)展過程中。為了實現(xiàn)電子元器件的高效散熱，導(dǎo)熱復(fù)合材料的使用成為關(guān)鍵。

        高分子基復(fù)合材料因其質(zhì)量輕、絕緣性好、機械強度高和成本低等優(yōu)點而受到廣泛關(guān)注。然而，大多數(shù)聚合物復(fù)合材料的熱導(dǎo)率較低，通常低于5.0 W/mK，且需要高填充量（大于50%）。因此，如何在低填充量時實現(xiàn)高導(dǎo)熱系數(shù)成為研究的重點。

       高導(dǎo)熱材料不僅廣泛用于電子設(shè)備的散熱，在航空航天領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。文章中還簡要介紹了導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機理、導(dǎo)熱填料和        導(dǎo)熱率的影響因素，并從導(dǎo)熱填料的形貌以及形成的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的維度出發(fā)，綜述了利用表面功能化、不同形貌填料的協(xié)同、一維和二維填料的取向及構(gòu)建3D互聯(lián)骨架結(jié)構(gòu)等方法提高復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的相關(guān)工作進展。

      未來，導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的研究方向主要包括提高聚合物基體的導(dǎo)熱率、開發(fā)高導(dǎo)熱填料、構(gòu)造新型的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)以及優(yōu)化加工工藝。這些研究將有助于實現(xiàn)電子設(shè)備的高效散熱，推動電子行業(yè)的發(fā)展。

      總之，導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的研究對于解決電子設(shè)備散熱問題具有重要意義。隨著新材料和新技術(shù)的發(fā)展，我們有理由相信，導(dǎo)熱材料的性能將會得到不斷改善，為電子設(shè)備的高效散熱提供更加有效的解決方案。

本文來源：化學(xué)工業(yè)與工程

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