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     目前國內(nèi)隨著5G網(wǎng)絡(luò)的未來普及、及其家電手機(jī)半導(dǎo)體芯片的薄、小、傳播速度快，電子元器件的集成度，組裝密度和功耗越來越人，導(dǎo)致發(fā)熱量隨之升高。進(jìn)入21世紀(jì)以來，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子整機(jī)和電子元器件正朝微型化、輕型化、集成化，以及高可靠性和大功率輸出等方向發(fā)展，越來越復(fù)雜的器件對(duì)基片和封裝材料的散熱提出了更高要求。行業(yè)內(nèi)都知道，導(dǎo)熱系數(shù)越高，價(jià)格就越貴，由于氮化鋁粉體的導(dǎo)熱系數(shù)極高，在氧化鋁系列中，氮化鋁粉（AlN）的導(dǎo)熱系數(shù)幾乎算是最好了，第二名就是氮化硼粉（HBN)，球形氧化鋁粉（a-Al2O3），相對(duì)于的價(jià)格是比一般的價(jià)格要貴，東超新材料是工廠直銷，工廠廣東東莞東城，按公斤都有幾百到一千左右的價(jià)格，噸位價(jià)格會(huì)有更優(yōu)惠，并且是現(xiàn)貨供應(yīng)。

高導(dǎo)熱氮化鋁粉體

     氮化鋁（AlN）是一種類金剛石氮化物的無機(jī)非金屬材料，導(dǎo)熱性好，熱膨脹系數(shù)小，是良好的耐熱沖擊材料．抗熔融金屬侵蝕的能力強(qiáng)，是熔鑄純鐵、鋁或鋁合金理想的坩堝材料．氮化鋁還是電絕緣體，介電性能良好，在電器元件制造領(lǐng)域也有很好的應(yīng)用前景。超細(xì)氮化鋁粉末被廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路生產(chǎn)領(lǐng)域。

     要求封裝材料和緩沖硅膠墊片、高端密封散熱膠等必須高導(dǎo)熱、高散熱，而且要求絕緣，所以氮化鋁粉有高的導(dǎo)熱率及絕緣性，可以應(yīng)用于高導(dǎo)熱封裝材料和高導(dǎo)熱硅膠片中，氮化鋁粉，由于比表面積大，表面吸油值高，所以要成功應(yīng)用于高分子材料中，必須首先對(duì)其進(jìn)行表面處理，讓其與高分子樹脂能很好的相容，東超新材料經(jīng)過了幾年的開發(fā)與實(shí)驗(yàn)，已經(jīng)成功地解決了氮化鋁粉在不同高分子體系中的改性與分散問題。

氮化鋁粉在高導(dǎo)熱硅膠墊片中應(yīng)用

氮化鋁粉在電子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景，可做集成電路基片、電子封裝材料、散熱器、光電器件中藍(lán)紫波段的發(fā)光二極管和激光器、壓電元件、熔融金屬的坩堝材料、以及復(fù)合材料的增強(qiáng)相和改性劑等。納米氮化鋁粉不同粒度復(fù)合搭配，添加到乙烯基硅油體系，可以制得13~16W導(dǎo)熱軟硅膠墊片，添加到二甲基硅油體系，可以制得6~8W導(dǎo)熱硅脂，添加到環(huán)氧樹脂灌封膠體系，可以制得3~5W高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠。

      用于制造導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂。超高導(dǎo)熱納米氮化鋁復(fù)合的硅膠具有良好的導(dǎo)熱性， 良好的電絕緣性， 較寬的電絕緣性使用溫度（工作溫度-60℃ --200℃）， 較低的稠度和良好的施工性能。廣泛應(yīng)用CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管、與基材接觸的細(xì)縫處的熱傳遞介質(zhì)。 

     氮化鋁粉末在高導(dǎo)熱硅橡膠的應(yīng)用：氮化鋁粉末與硅匹配性能好，在橡膠中容易分散，在不影響橡膠的機(jī)械性能的前提下可大幅度提升硅橡膠的導(dǎo)熱率，在添加過程中不像氧化物等使黏度上升很快，添加量很小（根據(jù)導(dǎo)熱要求一般在5%左右就可以使導(dǎo)熱率提高50%-70%）。

      氮化鋁粉體的導(dǎo)熱系數(shù)很高，行業(yè)的應(yīng)該都知道，導(dǎo)熱是靠添加份數(shù)來提高，如果有再好的導(dǎo)熱材料，但是添加量上不去，從而導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)也提不起了，這樣用什么材都是一樣的，沒有起到一個(gè)導(dǎo)熱最大化，一般情況下東超新材料小編會(huì)給客戶提供改性過的導(dǎo)熱粉，氮化鋁粉表面處理，增加填充份數(shù)，當(dāng)然東超新材料小編也可以安裝需求定制導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠、導(dǎo)熱硅橡膠、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱塑料，導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱覆銅板等，導(dǎo)熱復(fù)配粉搭配哦。歡迎來電18145876528咨詢哦。