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   Thermo Scientific? Helios? 5 Laser PFIB提供了****的能力，極端大體積3D分析，Ga-free樣品制備，和精密微加工。具有創(chuàng)新的，完全集成的飛秒激光器，它提供*快的材料去除率和**的切割面質(zhì)量，是毫米尺度范圍納米分辨率下*快的高質(zhì)量亞表面和三維表征設(shè)備。

產(chǎn)品參數(shù)

飛秒激光PFIB

**體積：2000×2000×1000μm3
**束流：~1mA（等效于離子束電流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/激光)完全集成在樣品室中，并具有相同的重合點，
實現(xiàn)精確、可重復(fù)的切割位置和三維表征。
一次諧波：波長1030 nm（紅外），脈沖寬度<280 fs
二次諧波：波長515 nm（綠），脈沖寬度<300 fs
電子光學(xué)：
☆ 三束重合點  WD=4 mm（與SEM/FIB相同）
☆ 可變物鏡（電動）
☆ 偏光：水平/垂直
☆ 重復(fù)率： 1 kHz~1 MHz
☆ 光束定位精度：<250 nm
保護擋板：自動SEM/PFIB保護擋板
軟件：
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ 激光編程控制腳本*
安全性：互鎖式激光防護罩（1 類激光安全）

特點和用途

☆ *快的毫米級橫截面材料去除，材料去除率比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 通過在更短的時間內(nèi)采集更大的體積來實現(xiàn)統(tǒng)計學(xué)相關(guān)的表面下和三維數(shù)據(jù)分析
☆ 準(zhǔn)確、可重復(fù)的切割位置，三束交于樣品上同一點
☆ 通過提取表面下TEM薄片或塊體進行三維分析來實現(xiàn)深層表面下特征快速表征
☆ 實現(xiàn)對不導(dǎo)電或?qū)﹄x子束敏感等具有挑戰(zhàn)性的材料進行高吞吐量處理
☆ 實現(xiàn)對空氣敏感樣品的快速和簡單表征，無需在不同儀器之間傳送樣品來進行成像和獲取橫截面
☆ Helios 5 PFIB平臺的所有功能都非?？煽浚?*質(zhì)量的無鎵 TEM和APT樣品制備以及極高分辨率成像能力