中國粉體網(wǎng)訊 近日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過72,000萬元，募集資金凈額將用于高性能高速基板用超純球形粉體材料項目、高導(dǎo)熱高純球形粉體材料項目和補(bǔ)充流動資金。
募集資金使用計劃
高性能高速基板用超純球形粉體材料項目
超純球形二氧化硅作為高性能高速基板的關(guān)鍵功能性填料，能顯著降低電子電路基板材料的介電損耗，提高信號傳輸速率和完整性，這些特性對于滿足高性能服務(wù)器的需求至關(guān)重要，超純球形二氧化硅正成為行業(yè)主流選擇。聯(lián)瑞新材經(jīng)過數(shù)十年的技術(shù)積累，在顆粒設(shè)計、高溫球化、液相合成、燃燒合成、晶相調(diào)控、表面修飾以及模擬仿真等核心技術(shù)方面已具備行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。在高性能高速基板用超純球形二氧化硅領(lǐng)域，公司依托自主研發(fā)的核心技術(shù)，成功解決了超純球形二氧化硅的制備難題，實現(xiàn)了粒徑分布的精準(zhǔn)控制和極低的介電損耗，可精準(zhǔn)滿足M7及以上高性能高速基板的要求。
伴隨著AI、高性能計算（HPC）、高速通訊等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，下游硬件對于通訊頻率、傳輸速度等方面性能要求不斷提升，推動新一代高速覆銅板（M7、M8、M9）需求快速提高，進(jìn)而帶動了上游高性能填料領(lǐng)域的市場需求。當(dāng)前，聯(lián)瑞新材高性能高速基板用超純球形粉體產(chǎn)能難以滿足這一快速擴(kuò)張的市場，亟需擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
聯(lián)瑞新材球形硅微粉產(chǎn)品
本項目將新建超純球形二氧化硅生產(chǎn)線，采用公司自主研發(fā)的核心技術(shù)，引入智能化生產(chǎn)設(shè)備。項目建成后，將形成年產(chǎn)3,600噸高性能高速基板用超純球形粉體材料的生產(chǎn)能力，為高性能計算（HPC）、高速通訊等領(lǐng)域提供關(guān)鍵材料支撐，同時鞏固公司在功能性粉體材料領(lǐng)域的行業(yè)地位。
高導(dǎo)熱高純球形粉體材料項目
聯(lián)瑞新材在功能性無機(jī)非金屬材料領(lǐng)域已建立顯著技術(shù)優(yōu)勢，依托公司在功能性無機(jī)非金屬材料領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀以及積累的規(guī)�；a(chǎn)經(jīng)驗，公司已掌握高導(dǎo)熱球形氧化鋁材料制備的關(guān)鍵技術(shù)，建立了完整的工藝體系，已實現(xiàn)高導(dǎo)熱球形氧化鋁的規(guī)�；�(wěn)定生產(chǎn)。
消費電子輕量化、高集成化與AI終端智能化驅(qū)動下，終端電子設(shè)備散熱系統(tǒng)正面臨散熱效能瓶頸；疊加新能源汽車三電系統(tǒng)及智能化不斷提升所帶來熱管理需求，產(chǎn)業(yè)變革正推動熱界面材料向高導(dǎo)熱率方向升級，為熱界面材料提供了廣闊的市場增量。目前聯(lián)瑞新材高導(dǎo)熱球形氧化鋁產(chǎn)品作為EMC、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片等熱界面材料的關(guān)鍵填料，現(xiàn)有產(chǎn)能難以滿足日益增長的市場需求，產(chǎn)能瓶頸已成為制約公司進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。
聯(lián)瑞新材球形氧化鋁產(chǎn)品
本項目將新建生產(chǎn)廠房，引進(jìn)先進(jìn)智能化生產(chǎn)設(shè)備，項目建成后預(yù)計將新增年產(chǎn) 16,000噸高導(dǎo)熱球形氧化鋁的生產(chǎn)能力，能夠有效緩解目前的產(chǎn)能不足問題，進(jìn)一步鞏固公司在細(xì)分領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢與市場地位，為公司在未來的市場競爭中提供堅實的產(chǎn)能保障，為公司市場份額提升夯實基礎(chǔ)。
聯(lián)瑞新材稱，本次募集資金投資項目的順利實施，有利于公司擴(kuò)大市場份額，深化公司在相關(guān)板塊的業(yè)務(wù)布局，有效提高公司的盈利能力及市場占有率。同時募投項目結(jié)合了市場需求和未來發(fā)展趨勢，契合行業(yè)未來發(fā)展方向，有助于公司充分發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢，進(jìn)而提高公司整體競爭實力和抗風(fēng)險能力。
來源：聯(lián)瑞新材公告、官網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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