中國粉體網訊  隨著半導體產業(yè)向更小線寬、更高集成度發(fā)展，第三代半導體材料（碳化硅、氮化鎵等）的廣泛應用對精密加工技術提出了前所未有的挑戰(zhàn)。這些材料的莫氏硬度普遍超過9級，傳統(tǒng)磨料在加工過程中面臨效率低、表面損傷層厚、加工一致性差等難題。

金剛石擁有極高的硬度、很低的摩擦系數，并且熱導率高、透光波段較廣、半導體性能優(yōu)異、傳聲速率以及化學惰性高，使得其在超硬材料刀具、耐磨潤滑涂層、高溫高頻電子元器散熱、高性能半導體、高透波率光學窗口以及聲學傳感器等領域應用廣泛。

為了滿足當下材料高、精、尖的需求，金剛石顆粒的研究朝著越來越細的方向發(fā)展。超細金剛石（Ultra-Fine Diamond，簡稱“UFD”）兼有金剛石本身特性和超細優(yōu)勢，因其超硬性、良好的生物相容性、優(yōu)異的耐蝕性以及高表面活性與比表面積被廣泛應用于切削加工、生物醫(yī)療和超級電容器等領域。超細金剛石也憑借其10級莫氏硬度、優(yōu)異的耐磨性及化學穩(wěn)定性，成為突破第三代半導體材料加工瓶頸的關鍵。

元素六是人造金剛石和碳化鎢超硬材料的設計、開發(fā)和生產的全球領導者。作為全球超硬材料領域的技術領導者，E6憑借70余年的合成金剛石研發(fā)經驗，推出突破性MicronTM UFDTM 超細金剛石解決方案，持續(xù)推動半導體制造工藝革新。

E6創(chuàng)新開發(fā)的離心分級技術實現0.02μm級D50粒徑精準控制，配合表面功能化處理工藝，有效解決超細金剛石團聚難題，確保粒徑分布偏差<±5%。通過優(yōu)化顆粒形狀與表面化學特性，產品在硅、碳化硅、氮化鎵等關鍵半導體材料的研磨，拋光，切割加工中展現卓越性能：12英寸硅片減薄工藝中，D3.5μ磨料配合專有潤滑劑可實現Ra<0.5nm 的超鏡面效果；針對第三代半導體材料，特殊設計的納米金剛石懸浮液在保持材料去除速率的同時，顯著提升表面完整性。

E6位于愛爾蘭香農的智能化生產基地配備全自動化檢測系統(tǒng)，可提供從0.1μ到10μ的全系列產品定制服務。目前已為全球Top 10半導體制造商定制23款專用磨料，成功突破多項工藝瓶頸。E6憑借覆蓋合成、分級、改性的全產業(yè)鏈技術優(yōu)勢，持續(xù)為客戶提供高一致性、高可靠性的精密加工解決方案，助力半導體產業(yè)邁向更高精度時代。

研磨拋光技術在集成電路芯片的制作中具有重要作用，針對高端研磨拋光相關的技術、材料、設備、市場等方面的問題，中國粉體網將于2025年4月16日在河南鄭州舉辦2025第二屆高端研磨拋光材料技術大會。屆時，元素六亞洲戰(zhàn)略業(yè)務總監(jiān)秦景霞將作題為《超細金剛石材料助力半導體精密加工升級》的報告。

專家簡介：

秦景霞，畢業(yè)于湖南大學機械設計制造及其自動化專業(yè)，深耕于金剛石，立方氮化硼，硬質合金等超硬材料的各種工業(yè)應用以及前沿應用十余年，立足國際領先品牌平臺，借力中國超硬材料制品行業(yè)的產業(yè)集群優(yōu)勢，熟知相關產品的各類傳統(tǒng)應用、前沿應用，及各行業(yè)發(fā)展的脈動趨勢。

參考來源：

[1] 元素六官網

[2] 黃曉龍，Si低溫熱解活化法包覆超細金剛石及性能研究

[3] 張潤川，金剛石動摩擦拋光用拋光盤的制備與拋光性能研究

（中國粉體網編輯整理/山林）

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