中國粉體網(wǎng)訊  近日，浙江精瓷半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（簡稱浙江精瓷）完成A輪融資，由資深半導(dǎo)體領(lǐng)域基金臨芯基金領(lǐng)投，諾登創(chuàng)投、海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金等多方跟投，金額近億元。融資資金將全部用于提升現(xiàn)有產(chǎn)品線的生產(chǎn)能力以及新產(chǎn)品管線的開發(fā)，二期廠房的建設(shè)及研發(fā)團(tuán)隊的擴(kuò)充。

浙江精瓷是一家專業(yè)生產(chǎn)各類工藝覆銅陶瓷基板的企業(yè)，核心團(tuán)隊在覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年，產(chǎn)品形態(tài)主要有DBC工藝陶瓷基板、DPC工藝陶瓷基板和AMB工藝陶瓷基板。公司于2020年10月成立，其兩期生產(chǎn)線總投資5.5億元。

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于IGBT、固態(tài)繼電器等半導(dǎo)體領(lǐng)域。其中較為重要的應(yīng)用市場如IGBT，它具有高頻率、高電壓、大電流，易于開關(guān)等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”、新能源汽車的“心臟”。除此之外，它還廣泛應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域，其成本在新能源汽車領(lǐng)域約占到整車成本的10%，在充電樁約占到成本的20%，而目前我國IGBT芯片和模塊約90%依賴進(jìn)口，在此背景下，我國IGBT未來具有極大的國產(chǎn)替代空間、市場容量擴(kuò)大趨勢。

IGBT輸出功率高，發(fā)熱量大，散熱不良將損壞IGBT芯片，因此對IGBT封裝而言，散熱是關(guān)鍵。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無氧銅電流承載能力強(qiáng)、焊接和鍵合性能好、熱導(dǎo)率高的特性，幾乎成為了IGBT模塊的關(guān)鍵封裝材料之一。尤其是，目前AMB技術(shù)實現(xiàn)了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接，可大幅提高陶瓷基板可靠性，逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應(yīng)用類型。

此次融資，浙江精瓷表示，未來公司將把握國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、不斷深耕陶瓷電路板領(lǐng)域，從技術(shù)、客戶、品牌效應(yīng)等方面全方位提高公司競爭力，力爭未來三年每年高速增長，保持在行業(yè)的領(lǐng)先地位。

來源：浙江精瓷

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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