中國粉體網(wǎng)訊  11月2日，F(xiàn)erroTec馬來西亞富樂華半導體項目的開工儀式在柔佛州的新山市隆重舉行。

來源：富樂華

據(jù)介紹，F(xiàn)erroTec計劃在馬來西亞投資1.5億美金建設(shè)新的生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)功率半導體使用的覆銅陶瓷載板及精密硅部件。

此次開工的馬來西亞工廠，總建筑面積為62,500平方米。新建的部分占地30,865平方米，而原有的部分占地31,635平方米。該工廠的建設(shè)預計將投資高達8.5億人民幣。估計在2024年9月全部運營后，該工廠每月將有能力生產(chǎn)30萬枚的直接覆銅陶瓷基板(DCB)和20萬枚的活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)。

受到電動汽車產(chǎn)業(yè)、以太陽能發(fā)電為核心的新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及全球電氣化趨勢的影響，F(xiàn)errotec的功率半導體業(yè)務(wù)正在迅速擴張。在中國Ferrotec均在上海、東臺（浙江）、內(nèi)江（四川）等進行產(chǎn)業(yè)布局，但鑒于最近經(jīng)營環(huán)境變化以及應對大客戶的必要，富樂華決定在馬來西亞南部（柔佛州）設(shè)置新的生產(chǎn)據(jù)點，滿足顯著增長的功率半導體市場的需求并擴大公司業(yè)務(wù)，此次動工的新廠也是FerroTec在馬來西亞的第二家工廠，該新工廠的建設(shè)是富樂華公司全球化戰(zhàn)略中的關(guān)鍵一步。

來源：富樂華

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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