中國(guó)粉體網(wǎng)訊  10月16日，據(jù)艾森達(dá)發(fā)布消息，為滿足客戶需求，艾森達(dá)已經(jīng)開始實(shí)施氮化硅陶瓷基板擴(kuò)產(chǎn)方案，繼續(xù)采購(gòu)國(guó)際知名制程設(shè)備用以保證產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性，同時(shí)提高生產(chǎn)自動(dòng)化能力以及各種可靠性測(cè)試能力，形成氮化硅10萬片的自動(dòng)化的生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2024年上半年達(dá)成，為下游客戶的快速發(fā)展提供穩(wěn)定的核心原材料。

艾森達(dá)使用國(guó)際先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，自主研發(fā)高品質(zhì)氮化硅陶瓷基板，適用于功率半導(dǎo)體AMB陶瓷覆銅板，已通過多家國(guó)內(nèi)外客戶認(rèn)證，艾森達(dá)氮化硅陶瓷基板熱導(dǎo)率達(dá)到80-90W/m·k，抗彎強(qiáng)度＞700MPa，并且可同時(shí)用于AMB焊片和焊料兩種工藝，剝離強(qiáng)度＞100N/cm，高低溫循環(huán)沖擊5000次無孔洞，滿足下游企業(yè)對(duì)基板性能的需求。目前艾森達(dá)138*190*0.32規(guī)格的氮化硅陶瓷基板月產(chǎn)能在4-5萬片左右。

氮化硅是國(guó)內(nèi)外公認(rèn)兼具高導(dǎo)熱、高可靠性等綜合性能最好的陶瓷基板材料，氮化硅基板具有優(yōu)異的高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)和高抗熱震性，力學(xué)性能優(yōu)異，其抗彎強(qiáng)度和斷裂韌性是氮化鋁和氧化鋁的2倍以上，成為大功率第三代半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料之一，隨著5G時(shí)代不斷發(fā)展，航天航空、軌道交通、電動(dòng)汽車、光伏逆變、智能電網(wǎng)等多種場(chǎng)景都需要氮化硅陶瓷基板的應(yīng)用。

艾森達(dá)研發(fā)團(tuán)隊(duì)自2020年開始進(jìn)行氮化硅基板的潛心研發(fā)，目前已突破即燒型氮化硅基板的流延、排膠、燒結(jié)、后處理等技術(shù)工藝瓶頸，實(shí)現(xiàn)氮化硅基板的量產(chǎn)化，形成了不同粉體的氮化硅基板系列產(chǎn)品，滿足下游企業(yè)對(duì)基板性能的不同需求。

寧夏艾森達(dá)新材料科技有限公司在株洲市各級(jí)政府和集團(tuán)母公司湖南湘瓷科藝有限公司的大力支持下，于2021年在株洲天易工業(yè)園投資新建株洲艾森達(dá)新材料科技有限公司氮化鋁/氮化硅、HTCC生產(chǎn)基地，目前已實(shí)現(xiàn)氮化硅基板120萬片/年，氮化鋁基板300萬片/年的產(chǎn)能。艾森達(dá)不斷進(jìn)行技術(shù)進(jìn)步，在高熱導(dǎo)氮化硅基板、低成本氮化硅基板方面持續(xù)突破，滿足不同客戶的需求，成為IGBT功率半導(dǎo)體專業(yè)基板配套企業(yè)。

來源：株洲艾森達(dá)公眾號(hào)

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除