中國粉體網(wǎng)訊  10月12日，武漢利之達(dá)科技股份有限公司（簡稱“利之達(dá)科技”）投資的利之達(dá)科技陶瓷基板項目在在湖北孝昌縣舉行了開工奠基儀式。該項目預(yù)計總投資1.02億元，項目建成200萬片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線，年產(chǎn)值超2億元，預(yù)計明年4月竣工投產(chǎn)。

在電子封裝過程中，基板主要起機械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。電鍍陶瓷基板(DPC)是在陶瓷基片上采用薄膜工藝制作完成的，其化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、熱導(dǎo)率高、線路精細(xì)、熱膨脹系數(shù)(CTE)與芯片材料相匹配，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，同時也是大功率LED封裝散熱基板的重要發(fā)展方向。因此，DPC陶瓷基板制備的技術(shù)要點及熱門其應(yīng)用得到廣泛關(guān)注。

利之達(dá)科技成立于2011年，專業(yè)從事先進(jìn)電子封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，擁有自主研發(fā)的電鍍陶瓷基板（DPC）生產(chǎn)和檢測技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并開發(fā)多種準(zhǔn)三維（2.5DPC）和三維（3DPC）陶瓷基板制備技術(shù)。其中，3DPC技術(shù)水平和產(chǎn)能已處于行業(yè)領(lǐng)先水平。其自主研發(fā)的DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于微波射頻、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷、半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過10多年技術(shù)研發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板（DPC）關(guān)鍵技術(shù)，并榮獲2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉(zhuǎn)讓給利之達(dá)科技；2019年10月，利之達(dá)科技年產(chǎn)60萬片DPC陶瓷基板項目正式投產(chǎn)，產(chǎn)值逐年增加。

據(jù)介紹，利之達(dá)科技未來將重點發(fā)展競爭優(yōu)勢明顯的＂ DPC／DPC＋＂技術(shù)和產(chǎn)品，進(jìn)一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導(dǎo)體和高溫電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，在完善公司產(chǎn)業(yè)鏈布局的同時促進(jìn)國內(nèi)陶瓷封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

來源：孝昌融媒、信科資本

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除