中國粉體網(wǎng)訊  7月10日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目在內江經(jīng)開區(qū)竣工投產(chǎn)。

該項目總投資20億元人民幣，占地196畝，分期建設。目前竣工的為項目一期，投資10億元，占地約120畝，引進國內外先進的高溫燒結爐、精密氧化爐、真空釬焊爐、真空蝕刻機等先進設備，打造年產(chǎn)1080萬片半導體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線及整套年產(chǎn)500萬片活性金屬釬焊功率模塊載板產(chǎn)品自動化生產(chǎn)線。

該項目在去年3月，江蘇富樂華與內江經(jīng)開區(qū)成功簽約落地“功率半導體陶瓷基板項目”，去年6月30日開工，項目從開工到主體廠房全部封頂僅用138天，在1年內就實現(xiàn)竣工投產(chǎn)。

功率半導體隨著世界各國對節(jié)能減排的需求越來越迫切，功率半導體器件已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C（通信、計算機、消費電子、汽車）領域邁向新能源、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多產(chǎn)業(yè)。陶瓷基板作為功率半導體器件重要的基礎材料，其生產(chǎn)技術門檻較高，國內的陶瓷基板特別是高端產(chǎn)品曾一度完全依賴進口。該項目的投產(chǎn)將向全球功率半導體廠商提供代表全球先進材料和技術的功率半導體模塊陶瓷基板產(chǎn)品，助力中國在先進功率半導體載板以及封測領域的快速發(fā)展。

據(jù)FerroTec（中國）董事局主席賀賢漢透露，今年4月，集團旗下公司又與內江簽訂了第五期合作項目——功率半導體器件新型封裝材料項目，將不斷加持內江產(chǎn)業(yè)做強做優(yōu)。

來源：四川在線、內江頭條

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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