中國(guó)粉體網(wǎng)訊  【編者按】2021年中央會(huì)議提出，要“開(kāi)展補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈專項(xiàng)行動(dòng)，加快解決‘卡脖子’難題，發(fā)展專精特新中小企業(yè)”，這是首次在中央層面強(qiáng)調(diào)這一群體，并將之與“補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈、解決‘卡脖子’問(wèn)題”等放在同一戰(zhàn)略高度，引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。根據(jù)官方的定義，專精特新“小巨人”企業(yè)是“專精特新”中小企業(yè)中的佼佼者，是專注于細(xì)分市場(chǎng)、創(chuàng)新能力強(qiáng)、市場(chǎng)占有率高、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、質(zhì)量效益優(yōu)的排頭兵企業(yè)。中國(guó)粉體網(wǎng)編輯部近期特別推出系列專題文章，以宣傳推介粉體領(lǐng)域那些專精特新“小巨人”。

本期為大家介紹的是以電子級(jí)二氧化硅微粉等為主營(yíng)產(chǎn)品的江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司。

近年來(lái)，隨著新材料行業(yè)的蓬勃發(fā)展，作為新材料的硅基氧化物等功能性填料得到了快速發(fā)展，技術(shù)快速提升，向高、精、特、新方向發(fā)展。功能性粉體填料是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)品，其研發(fā)生產(chǎn)涉及化學(xué)、燃燒學(xué)、流體力學(xué)、材料學(xué)、機(jī)械力學(xué)等學(xué)科，屬于典型的跨學(xué)科、跨專業(yè)、跨領(lǐng)域的新材料行業(yè)，需要大量的復(fù)合型研發(fā)和工程技術(shù)人員；產(chǎn)品技術(shù)含量高，依賴于長(zhǎng)期技術(shù)工藝積累和研發(fā)投入，產(chǎn)品性能的優(yōu)化也要經(jīng)歷持之以恒的探索和反復(fù)實(shí)驗(yàn)。

（圖源：聯(lián)瑞新材）

通過(guò)持續(xù)近40年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，專精特新“小巨人”江蘇聯(lián)瑞新材擁有在功能性陶瓷粉體填料（如硅基氧化物填料、鋁基氧化物填料，硅鋁復(fù)合基氧化物等）領(lǐng)域獨(dú)立自主的系統(tǒng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在該領(lǐng)域具有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)水平，得到了國(guó)內(nèi)外知名客戶的認(rèn)可。

江蘇聯(lián)瑞新材掌握了從原料配方、研磨、復(fù)配、顆粒設(shè)計(jì)、高溫球化、裝備設(shè)計(jì)以及液態(tài)填料制備等核心技術(shù)，使公司保持了較強(qiáng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。尤其是高溫球化技術(shù)和液態(tài)填料制備技術(shù)，打破了日本等國(guó)家對(duì)卡脖子技術(shù)的壟斷。

在半導(dǎo)體行業(yè)，聯(lián)瑞新材依靠核心技術(shù)生產(chǎn)的功能性填料具有低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、高可靠性等優(yōu)良特性，滿足了5G通信用印制電路板以及芯片的低傳輸損耗、低傳輸延時(shí)、高耐熱、高導(dǎo)熱、高可靠性的要求。目前，聯(lián)瑞新材和電氣化學(xué)、雅都瑪一并為行業(yè)領(lǐng)先的芯片封裝材料和PCB基板客戶提供產(chǎn)品和服務(wù)。

2021年，聯(lián)瑞新材持續(xù)聚焦5G、人工智能、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域，應(yīng)用于底部填充材料（Underfill）的亞微米級(jí)球形硅微粉、應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片封裝的Low a（低放射性）球形硅微粉、應(yīng)用于Ultra LowDf（超低介質(zhì)損耗）電路基板的球形硅微粉、應(yīng)用于熱界面材料的高a相的球形氧化鋁粉等高尖端應(yīng)用的系列化產(chǎn)品已通過(guò)海內(nèi)外客戶的認(rèn)證并批量出貨。

資料來(lái)源：聯(lián)瑞新材。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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