Largemill為Dr.Anderl Heckmair在全球知名的研磨系統(tǒng)"MoliNex"上做了進(jìn)一步的研發(fā)，并取得專利局批準(zhǔn)，全封閉式，短/粗型的研磨腔設(shè)計元素，3:9之黃金分割比例的長度/直徑/線速度系數(shù)比更佳，高能密度能量輸入，用球只有0.05~0.8mm小球作研磨介質(zhì)的臥式高效研磨機(jī)，將低粘循環(huán)研磨物料短時間內(nèi)研磨至300~600納米，粒度分布狹窄而集中，并將其完美合理組合，為您提供更經(jīng)濟(jì)的濕法研磨技術(shù)。
Largemill對于研磨大批量物料來說是最為經(jīng)濟(jì)的選擇，相對于其它研磨設(shè)備，設(shè)備的投入與磨介的選擇成本都低。另外，該機(jī)型的優(yōu)點是可以得到比其他機(jī)型更細(xì)更窄的粒度分布，能夠連續(xù)處理大量的漿料，還可在研磨過程中隨時向預(yù)混缸內(nèi)加入物料組份，并且因為漿料經(jīng)過研磨室的時間只有短短的15-25秒，所以可以得到精確的溫度控制。
通過采用研磨桶結(jié)構(gòu)式高效分離系統(tǒng)SCS（大流量篩筒縫隙式離心分離器uper Canister Separation System）使得即使在非常高的流量下仍能保證研磨珠的安全分離，極大尺寸的筒式離心分離器篩網(wǎng) SCS 使得流動阻力（即壓降）最��； 對于化妝品，制藥，食品和生化工程行業(yè)，派勒 Puhler 能夠提供完全用不銹鋼制造的磨機(jī)和一些特殊的裝置滿足客戶的特殊需要。
據(jù)悉，全新型砂磨機(jī) Largemill主要應(yīng)用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超細(xì)研磨及分散：
1) Color paste / Color filter / TFT LCD ：R﹑G﹑B﹑Y 及BM 已成功地分散研磨到納米級，透明度需超過90％，粘度控制在 5-15 CPS，含水率在1％以下。
2) Ink-jet Inks：顏料型Ink-jet Inks 已成功地分散研磨到納米級，粘度控制在5 CPS 以下。
3) CMP (chemical mechanical polish) slurry：半導(dǎo)體晶片研磨所需之研磨液粒徑已達(dá)納米級且能滿足無金屬離子析出要求。
4) TiOPc (optical contact)：應(yīng)用于雷射列表機(jī)光鼓上所涂布光導(dǎo)體，已研磨分散到納米級。
5) 納米級粉體研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…，可分散研磨到30 nm。
6) 納米級粉體分散。如將納米粉體分散到高分子，或?qū)⒓{米級粉體添加到塑膠﹑橡膠等進(jìn)行分散。
7) 醫(yī)藥達(dá)到納米級要求，且需能滿足FDA 要求。
8) 食品添加劑達(dá)到納米級之要求。如β胡蘿卜素…，需滿足GMP 要求。
9) 電子化學(xué)品達(dá)到納米級需求，且需能滿足無金屬離子析出問題。
10)其他特種軍工, 航空納米材料。
11)如:電子產(chǎn)業(yè)﹑光電產(chǎn)業(yè)﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑化纖產(chǎn)業(yè)﹑建材產(chǎn)業(yè)﹑金屬產(chǎn)業(yè)﹑﹑磁性材料﹑保健品﹑生物制藥和細(xì)胞破碎﹑氧化物﹑納米材料﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑肥皂、皮革、電子陶瓷、導(dǎo)電漿料、膠印油墨、紡織品、噴繪油墨、芯片拋光液、細(xì)胞破碎、化妝品、噴墨墨水、金屬納米材料、塑料材料、特種納米航空材料等行業(yè)。
Largemill對于研磨大批量物料來說是最為經(jīng)濟(jì)的選擇，相對于其它研磨設(shè)備，設(shè)備的投入與磨介的選擇成本都低。另外，該機(jī)型的優(yōu)點是可以得到比其他機(jī)型更細(xì)更窄的粒度分布，能夠連續(xù)處理大量的漿料，還可在研磨過程中隨時向預(yù)混缸內(nèi)加入物料組份，并且因為漿料經(jīng)過研磨室的時間只有短短的15-25秒，所以可以得到精確的溫度控制。
通過采用研磨桶結(jié)構(gòu)式高效分離系統(tǒng)SCS（大流量篩筒縫隙式離心分離器uper Canister Separation System）使得即使在非常高的流量下仍能保證研磨珠的安全分離，極大尺寸的筒式離心分離器篩網(wǎng) SCS 使得流動阻力（即壓降）最��； 對于化妝品，制藥，食品和生化工程行業(yè)，派勒 Puhler 能夠提供完全用不銹鋼制造的磨機(jī)和一些特殊的裝置滿足客戶的特殊需要。
據(jù)悉，全新型砂磨機(jī) Largemill主要應(yīng)用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超細(xì)研磨及分散：
1) Color paste / Color filter / TFT LCD ：R﹑G﹑B﹑Y 及BM 已成功地分散研磨到納米級，透明度需超過90％，粘度控制在 5-15 CPS，含水率在1％以下。
2) Ink-jet Inks：顏料型Ink-jet Inks 已成功地分散研磨到納米級，粘度控制在5 CPS 以下。
3) CMP (chemical mechanical polish) slurry：半導(dǎo)體晶片研磨所需之研磨液粒徑已達(dá)納米級且能滿足無金屬離子析出要求。
4) TiOPc (optical contact)：應(yīng)用于雷射列表機(jī)光鼓上所涂布光導(dǎo)體，已研磨分散到納米級。
5) 納米級粉體研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…，可分散研磨到30 nm。
6) 納米級粉體分散。如將納米粉體分散到高分子，或?qū)⒓{米級粉體添加到塑膠﹑橡膠等進(jìn)行分散。
7) 醫(yī)藥達(dá)到納米級要求，且需能滿足FDA 要求。
8) 食品添加劑達(dá)到納米級之要求。如β胡蘿卜素…，需滿足GMP 要求。
9) 電子化學(xué)品達(dá)到納米級需求，且需能滿足無金屬離子析出問題。
10)其他特種軍工, 航空納米材料。
11)如:電子產(chǎn)業(yè)﹑光電產(chǎn)業(yè)﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑化纖產(chǎn)業(yè)﹑建材產(chǎn)業(yè)﹑金屬產(chǎn)業(yè)﹑﹑磁性材料﹑保健品﹑生物制藥和細(xì)胞破碎﹑氧化物﹑納米材料﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑肥皂、皮革、電子陶瓷、導(dǎo)電漿料、膠印油墨、紡織品、噴繪油墨、芯片拋光液、細(xì)胞破碎、化妝品、噴墨墨水、金屬納米材料、塑料材料、特種納米航空材料等行業(yè)。
