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面議型號(hào)
EVG 560晶圓鍵合系統(tǒng)品牌
亞科電子產(chǎn)地
北京樣本
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
EVG 560是一款全自動(dòng)多腔室晶圓鍵合系統(tǒng)。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·**支持12英寸（300mm）晶圓
·*多兼容4個(gè)鍵合腔室
·兼容包括SmartView在內(nèi)的EVG機(jī)械/光學(xué)對(duì)位裝置
·擁有獨(dú)立的底部冷卻系統(tǒng)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
EVG 560是一款全自動(dòng)多腔室晶圓鍵合系統(tǒng)。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·**支持12英寸（300mm）晶圓
·*多兼容4個(gè)鍵合腔室
·兼容包括SmartView在內(nèi)的EVG機(jī)械/光學(xué)對(duì)位裝置
·擁有獨(dú)立的底部冷卻系統(tǒng)
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