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EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)品牌
亞科電子產(chǎn)地
北京樣本
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·**支持8英寸（200mm）晶圓
·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合
·**鍵合壓力：20KN
·**鍵合溫度：450℃
·**真空度：0.1mbar（可選配至10-5mbar）
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