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| 半導體生產(chǎn)與封裝 | |
高端封裝，例如堆棧式芯片封裝、3D封裝、SIP封裝、倒裝芯片、以及在芯片互聯(lián)區(qū)域對缺點敏感的精細引線健合。Camtek的技術**的系統(tǒng)為晶元廠、金 屬凸塊代工廠與封裝廠提供2D及3D檢測與測量，征服這些挑戰(zhàn)，并能適應大多數(shù)的生產(chǎn)環(huán)境，處理直徑高達300mm的無框或有框晶元。 | |
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