專(zhuān)題標(biāo)題發(fā)布時(shí)間

• ·3440億！“活水”來(lái)了，半導(dǎo)體用石英有望“大干一場(chǎng)”
• 2024-05-28

• ·3億元！25萬(wàn)片！彤程新材布局半導(dǎo)體芯片拋光墊
• 2024-05-28

• ·金太陽(yáng)子公司：已完成半導(dǎo)體級(jí)拋光液的性能驗(yàn)證并具備量產(chǎn)能力
• 2024-05-28

• ·金剛石拍了拍碳化硅：導(dǎo)熱、硬度優(yōu)等生的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手
• 2024-05-28

• ·不解決“它”，碳化硅襯底降本難！
• 2024-05-27

• ·談一談碳化硅單晶技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)——訪(fǎng)天津理工大學(xué)功能晶體研究院徐永寬副院長(zhǎng)
• 2024-05-24

• ·凱龍高科攜手肖漢寧團(tuán)隊(duì)，開(kāi)展鋁/碳化硅剎車(chē)盤(pán)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化合作
• 2024-05-22

• ·250萬(wàn)！南京理工大學(xué)公開(kāi)招標(biāo)：紫外光刻機(jī)
• 2024-05-22

• ·新進(jìn)展！大全能源半導(dǎo)體級(jí)多晶硅產(chǎn)品出爐
• 2024-05-21

• ·【會(huì)議報(bào)告】金剛石在導(dǎo)熱材料中以及CVD金剛石在半導(dǎo)體中的應(yīng)用
• 2024-05-21

• ·6月26-28日，SEMI-e半導(dǎo)體系列峰會(huì)（內(nèi)附第一批參會(huì)名單）
• 2024-05-20

• ·2.6億元！內(nèi)蒙古硅泥回收制備稀土碳化硅項(xiàng)目備案
• 2024-05-17

• ·產(chǎn)業(yè)鏈去庫(kù)存持續(xù) 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能逆勢(shì)擴(kuò)張
• 2024-05-16

• ·剛剛美國(guó)翻倍加征關(guān)稅！汽車(chē)、電池、半導(dǎo)體、關(guān)鍵礦產(chǎn)都受波及
• 2024-05-15

• ·呂堅(jiān)院士團(tuán)隊(duì)：3D打印莫來(lái)石增強(qiáng)的碳化硅氣凝膠復(fù)合材料
• 2024-05-14

• ·粉體百科：碳化硅納米線(xiàn)
• 2024-05-13

• ·先進(jìn)陶瓷用高端粉體，都是自己開(kāi)發(fā)生產(chǎn)——訪(fǎng)潮州三環(huán)精密陶瓷事業(yè)部副總經(jīng)理馬沖
• 2024-05-10

• ·半導(dǎo)體用陶瓷靜電卡盤(pán)，我們才剛剛起步——訪(fǎng)清華大學(xué)潘偉教授
• 2024-05-08

• ·供應(yīng)至2027年！英飛凌為小米SU7供應(yīng)碳化硅功率模塊及芯片
• 2024-05-07

• ·石英股份一季報(bào)：凈利1.58億 半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)
• 2024-05-07