中國粉體網(wǎng)訊  近日，上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“上海超硅”）IPO申請獲上交所受理。

據(jù)了解，上海超硅主要從事全球半導(dǎo)體市場需求最大的300mm和200mm半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時還從事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工業(yè)務(wù)。公司擁有設(shè)計產(chǎn)能70萬片/月的300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線以及設(shè)計產(chǎn)能40萬片/月的200mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，產(chǎn)品已量產(chǎn)應(yīng)用于先進制程芯片，包括NANDFlash/DRAM（含HBM）/NorFlash等存儲芯片、邏輯芯片等。

半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域

上海超硅的主要產(chǎn)品包括300mm、200mm半導(dǎo)體硅片，以市場需求較大的P型硅片產(chǎn)品為主，也包括少量摻磷的N型硅片。其中，300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品包括拋光片和外延片，200mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品包括拋光片、外延片、氬氣退火片以及SOI硅片。

300mm半導(dǎo)體硅片：300mm拋光片廣泛用于NORFlash、NANDFlash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD器件等，公司已和全球HBM頭部公司客戶D展開合作；300mm外延片為薄層外延片，主要應(yīng)用于CMOS邏輯電路、Flash存儲器件、CIS器件等，多家境內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)已批量使用或正在認證該產(chǎn)品。

200mm半導(dǎo)體硅片：200mm拋光片以Low-COP和COP-Free拋光片為主，用于各類CMOS邏輯電路、BCD產(chǎn)品、模擬電路及PMIC產(chǎn)品等；200mm外延片用于CMOS邏輯電路、Flash存儲器件、PowerMOSFET、CIS器件的生產(chǎn)；200mm氬氣退火片用于各類CMOS邏輯電路、Flash存儲器件、DDIC模擬電路等，公司是目前全球少數(shù)穩(wěn)定供應(yīng)200mm氬氣退火片的硅片制造企業(yè)之一；200mm SOI硅片用于MEMS、功率器件、壓力傳感器和CMOS邏輯電路等產(chǎn)品的生產(chǎn)。

全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場集中度比較高，少數(shù)國際龍頭企業(yè)占據(jù)著絕大部分的市場份額，中國大陸半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)在單家企業(yè)市場規(guī)模和生產(chǎn)技術(shù)水平上與全球龍頭企業(yè)均存在一定差距。上海超硅憑借先進的生產(chǎn)制造技術(shù)、高效的產(chǎn)品供應(yīng)體系以及良好的綜合管理能力，已與全球前20大集成電路企業(yè)中的18家建立了批量供應(yīng)的合作關(guān)系，在行業(yè)內(nèi)擁有較高知名度，2024年其占全球半導(dǎo)體硅片市場份額為1.60%。

受托加工業(yè)務(wù)領(lǐng)域

硅片再生：公司的硅片再生業(yè)務(wù)是針對表面膜層、表面圖形等方面存在一定缺陷的硅片，經(jīng)過去膜、腐蝕、拋光、清洗、檢測等工序進一步加工，滿足了客戶的硅片重復(fù)利用需求，有利于公司為客戶提供綜合一體化服務(wù)，有效增強客戶粘性。

硅棒后道加工：硅棒后道加工業(yè)務(wù)中，公司接受客戶委托，以客戶提供的單晶硅棒為原材料，完成切片、研磨、拋光等后道加工工序并交付半導(dǎo)體硅片，收取委托加工費用，該業(yè)務(wù)主要目的為提高產(chǎn)能利用率與資產(chǎn)使用效率。

募集資金49.65億

據(jù)招股書顯示，上海超硅本次擬公開發(fā)行股票不超過207,600,636股（超額配售選擇權(quán)行使前），占發(fā)行后總股本的比例不低于15%，擬募資49.65億元。

本次募集資金運用均圍繞公司主營業(yè)務(wù)進行。如本次發(fā)行成功，募集資金凈額擬用于集成電路用300毫米薄層硅外延片擴產(chǎn)項目（29.65億元）、高端半導(dǎo)體硅材料研發(fā)項目（5.81億元）以及補充流動資金（14.19億元）。

業(yè)績增長與發(fā)展驅(qū)動

報告期內(nèi)，上海超硅的主營業(yè)務(wù)收入呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢：2022年、2023年、2024年分別實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入9.09億元、9.23億元和13.22億元，其中300mm硅片收入占比從36.33%提升至54.01%，成為營收增長的主要驅(qū)動力。

公司營收增長的背后是產(chǎn)能的持續(xù)釋放和客戶認證的突破。300mm生產(chǎn)線于2020年第四季度正式供貨，2024年產(chǎn)能利用率顯著提升；200mm硅片在保持傳統(tǒng)市場優(yōu)勢的同時，SOI硅片等新產(chǎn)品實現(xiàn)批量供貨。

其中，集成電路用300毫米薄層硅外延片擴產(chǎn)項目將助力公司產(chǎn)能擴張，滿足一流集成電路客戶的需求期望；高端半導(dǎo)體硅材料研發(fā)項目將持續(xù)提升公司研發(fā)能力；補充流動資金有助于增強公司資金實力，進一步完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，助力公司更快實現(xiàn)經(jīng)營戰(zhàn)略目標。

參考來源：上海超硅半導(dǎo)體招股說明書；上海超硅半導(dǎo)體官網(wǎng)

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/九思)

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