中國粉體網訊 近日，據湖北日報消息，鼎龍股份正牽頭聯合武漢理工、京東方、武漢柔顯等光電半導體上下游企業(yè)及高校成立“武漢先進功能材料聯合創(chuàng)新實驗室”，重點聚焦先進功能材料的底層技術、共性技術、關鍵技術、前沿技術的研究開發(fā)。
湖北鼎龍控股股份有限公司創(chuàng)立于2000年，2010年創(chuàng)業(yè)板上市，是一家從事集成電路設計、半導體材料及打印復印通用耗材研發(fā)、生產及服務的國家高新技術企業(yè)、國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)、國家知識產權示范企業(yè)、工信部制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)�？偛课挥谖錆h經濟技術開發(fā)區(qū)，產研基地遍布湖北、廣西、長三角、珠三角等地區(qū)。具備多年與全球500強企業(yè)合作能力，為全球高技術跨國公司做供應鏈配套和服務。
鼎龍股份是中國半導體材料領域的標桿企業(yè)，專注于突破“卡脖子”技術。早在2001年從激光打印耗材切入，早期選擇被日本壟斷的“碳粉用電荷調節(jié)劑”作為突破口，憑借破釜沉舟的研發(fā)精神，打破技術封鎖，進入美國Lexmark供應鏈。2012年瞄準“芯屏端網”戰(zhàn)略，布局CMP拋光墊和PI漿料，歷時6年攻克技術難關，將公司從打印耗材龍頭升級為半導體材料平臺型企業(yè)。目前，鼎龍股份在CMP拋光墊和柔性OLED顯示基板材料（PI漿料）兩大核心領域實現國產化替代，打破了美日企業(yè)的長期壟斷。
拋光墊 來源：鼎龍股份
此外，鼎龍股份具備拋光墊產品全制程、全流程的研發(fā)生產能力，是全球第一家做到拋光墊型號需求全覆蓋的公司，已成為全球唯一能同時提供4種CMP材料的系統供應商，也是中國唯一掌握CMP拋光墊全制程技術的企業(yè)。其開發(fā)的CMP拋光墊產品，打破美巨頭企業(yè)的全球獨家壟斷，國產化替代率近80%。
不久前，鼎龍股份在互動平臺表示，海外市場拓展是公司半導體材料未來業(yè)務發(fā)展的重要組成部分，相關工作目前正在按計劃推進中：如CMP拋光墊產品已在某主流外資邏輯廠商實現小批量供貨，并與更多外資本土及海外市場客戶接洽推廣中。這也意味著鼎龍股份在海外拓展方面取得了重要進展。
“武漢先進功能材料聯合創(chuàng)新實驗室”的成立也將推動產學研用結合，促進產業(yè)鏈上下游結合，協同創(chuàng)新。“20多年來，鼎龍經歷了追逐創(chuàng)新到平行創(chuàng)新，再到目前部分材料已在全球實現引領創(chuàng)新�！倍埞煞荻麻L朱雙全表示，力爭經過未來幾年的努力，將聯合實驗室建成國家級聯合創(chuàng)新實驗室，為我國半導體及新型顯示產業(yè)提供更多的高品質核心材料。
參考來源：
食指一按、鼎龍股份官網、武漢經開區(qū)、每日經濟新聞、湖北日報
（中國粉體網編輯整理/山林）
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