中國粉體網(wǎng)訊 近期，河南省工業(yè)和信息化廳、河南省財政廳、河南省科學院聯(lián)合關(guān)于發(fā)布《河南省重點新材料首批次應(yīng)用示范指導目錄（2025版）》的通告，涉及碳化硅材料相關(guān)的材料領(lǐng)域。
鋁基碳化硅復合材料薄板
(1)厚度0.05mm至1.0mm；(2)屈服強度≥320MPa；(3)延伸率≥3%；(4)熱導率≥120 W/(m·K)。
碳化硅單晶生長坩堝用高純石墨
(1)密度>1.80g/cm3；(2)電阻率(uΩ·m)：8-13；(3)熱脹系（室溫-1000℃℃）：≤5.8；(4)灰分≤50ppm；(5)碳化硅長晶坩堝使用壽命≥5次；(6)碳化硅長晶厚度≥60mm。
碳化硅晶圓襯底精磨液
(1)粒度：D50=2.0um；(2)圓度：0.94-0.95；(3)電導率：40-90uS/cm；(4)粘度：210-400；(5)去除速率>19.00nm/min。
作為第三代半導體材料，碳化硅廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域。作為全國重要的材料生產(chǎn)基地，河南依托豐富的資源與前瞻布局，在碳化硅材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)崛起。
碳化硅第三代半導體在河南大有所為
河南省委、省政府高度重視半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2022年2月16日，河南省人民政府印發(fā)《河南省“十四五”數(shù)字經(jīng)濟和信息化發(fā)展規(guī)劃》，規(guī)劃提出，積極布局半導體材料產(chǎn)業(yè)，發(fā)展以碳化硅、氮化鎵為重點的第三代半導體材料，提升大尺寸單晶硅拋光片、電子級高純硅材料、無熔硅單晶研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力，推進新型敏感材料、復合功能材料、電子級氫氟酸、半導體靶材研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升集成電路設(shè)計能力。
2023年10月3日，中國平煤神馬集團年產(chǎn)2000噸碳化硅第三代半導體粉體項目首批產(chǎn)品正式下線，經(jīng)權(quán)威機構(gòu)檢測，產(chǎn)品純度為99.99996%、達到優(yōu)等品標準。這不僅標志著平煤神馬集團在高端硅碳先進材料領(lǐng)域初步實現(xiàn)了“換道領(lǐng)跑”，而且填補了河南省第三代半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域空白，為保障我國碳化硅第三代半導體供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈安全性和穩(wěn)定性，注入了堅實河南力量。
2024年，平煤神馬集團碳化硅半導體實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶晶錠，全面驗證了中宜創(chuàng)芯公司碳化硅半導體粉體在長晶方面的獨特優(yōu)勢。
2025年1月由平頂山易成新材料有限公司牽頭聯(lián)合河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司、河南平煤淅川三責精密陶瓷有限公司3家單位共同申報的河南碳化硅功能材料產(chǎn)業(yè)研究院獲批。該研究院成立碳化硅半導體實驗中心、碳化硅磨料實驗中心、碳化硅陶瓷和助劑實驗室、分析檢測中心。
來源：河南省工業(yè)和信息化廳、易成新材、集邦化合物半導體
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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