中國粉體網訊 近日，高端微米/納米級電子漿料供應商大連海外華昇電子科技有限公司（簡稱：海外華昇）已完成C輪近億元融資，本輪資金將用于深化MLCC等高端漿料研發(fā)、擴充產能及拓展東南亞市場。
海外華昇成立于2016年，專注于高精度、微米/納米級電子漿料的研發(fā)、生產和銷售。公司創(chuàng)立初期以MLCC鎳漿為切入點進入市場，是國內片式陶瓷電容器賤金屬導電漿料標準制定者。
電子漿料：MLCC的核心主材
MLCC是目前用量最大的無源元件之一，是電子元件的重要組成部分，與其它無源器件和有源器件共同組成的集成電路是現(xiàn)代社會各類電子產品的基石，被譽為“電子工業(yè)大米”。
MLCC是由多層陶瓷介質印刷內電極漿料，疊合共燒而成，電極漿料是MLCC的主要原材料之一。MLCC內電極一般選擇鈀-銀合金（1220℃）、鈀（1549℃）、鎳（1445℃）等高熔點金屬粉體材料，要求能夠在1400℃左右高溫下燒結而不致發(fā)生氧化、熔化、揮發(fā)、流失等現(xiàn)象（由于MLCC采用 BaTiO3系列陶瓷作介質，一般都在950~1300℃左右燒成）；MLCC外電極主要是連接內電極，使用的金屬粉體材料一般是銀和銅，其燒結溫度低于內電極材料和陶瓷介質材料，由其制成的電極漿料適用于MLCC外電極的二次燒結。
早期的MLCC內電極材料為貴金屬鈀或鈀（30%）-銀（70%）合金，但成本較高。為降低生產成本，目前MLCC主要采用賤金屬鎳內電極漿料及銅外電極漿料，在保持材料各性能的基礎上將各種電子材料成本大幅度降低。
中國電子元件行業(yè)協(xié)會《2025年中國電子漿料行業(yè)白皮書》顯示，中國消耗全球60%的電子漿料，2024年市場規(guī)模達420億元，預計2025年將突破500億元，年復合增長率超18%。然而，在高端MLCC領域，由于生產所需的核心主材電子漿料對其技術研發(fā)、生產工藝有著極高的要求，日韓等企業(yè)仍壟斷90%以上份額，國產化率不足5%，進口替代空間巨大。
突破三大技術壁壘，打破日韓壟斷
公司董事長高珺透露，團隊歷經五年的艱苦攻關，成功攻克了粉體分級、納米包覆及工藝匹配三大核心技術。公司自主研發(fā)的智能粉體分級設備更是堪稱行業(yè)翹楚，可將鎳粉粒徑標準差控制在5%以內，而國際主流水平約為15%；同時，燒結溫度區(qū)間收窄至進口產品的1/3。這些技術突破顯著提升了電極印刷精度與器件可靠性，為國產電子漿料樹立了新的標桿。
海外華昇MLCC用導電鎳漿
公司的產品線也從MLCC鎳漿逐步拓展至陶瓷介質濾波器銀漿、半導體封裝用金/鈀漿、光伏HJT銀漿等高端領域，全面覆蓋被動元件、半導體封裝、高端陶瓷基板三大戰(zhàn)略產業(yè)。
加速國產替代，布局全球供應鏈
面對國際市場的不穩(wěn)定性，海外華昇董事長高珺透露，進口漿料價格通常為國產的2-3倍，且存在斷供風險，市場替代進程正在加速。而海外華昇憑借技術等效性與本地化服務優(yōu)勢，已實現(xiàn)對部分日韓產品的批量替代。目前公司產品已順利通過車規(guī)級 IATF 16949質量認證，成為國內MLCC龍頭企業(yè)的核心漿料供應商。
海外華昇董事長高珺認為，“高端漿料需要十年以上的技術沉淀，國產化本質是產業(yè)鏈生存能力的重構�！北据喨谫Y后，公司計劃進一步擴建生產規(guī)模，提高自動化智能化制造能力，2025年總產能目標1000噸，以滿足市場不斷增長的需求；另一方面，加速東南亞市場布局，服務當?shù)仉娮又圃旒�，進一步拓展全球市場版圖。
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（中國粉體網編輯整理/空青）
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