隨著科學技術的飛速發(fā)展，半導體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域正快速滲透，已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，碳化硅半導體將在我國5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領域發(fā)揮重要作用。
近年來，我國在SiC材料領域取得了顯著進展，但與國際先進水平相比，在晶體生長技術、晶圓加工技術等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質(zhì)量穩(wěn)定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰(zhàn)。在當前倡導節(jié)能減排的大趨勢下，快速穩(wěn)定地突破碳化硅單晶尺寸和質(zhì)量等關鍵問題，才能夠更好地占據(jù)未來碳化硅市場。
在此背景下，中國粉體網(wǎng)將于2025年8月21日在江蘇·蘇州舉辦第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會，大會將匯聚國內(nèi)行業(yè)專家、學者、技術人員、企業(yè)界代表圍繞晶體生長工藝、關鍵原材料、生長設備及應用、碳化硅晶片切、磨、拋技術等方面展開演講交流。浙江森永光電設備有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
浙江森永光電設備有限公司致力于高精密平坦化研磨拋光技術的研究與應用，生產(chǎn)制造一系列高品質(zhì)精密單雙面研磨、拋光機械。
應用領域
產(chǎn)品廣泛適用于LED藍寶石襯底、電子材料（硅片、鍺片等）、陶瓷基片、光學玻璃、石英晶體、液晶顯示、記憶硬盤以及其它半導體材料等非金屬和金屬硬脆易碎薄形精密零件的研磨和拋光。經(jīng)過單、雙面精密研磨和拋光后可輕易使工件達到平坦度0.3 um,平行度1 um,厚度差1 um,面粗度0.01um以下的精密程度，可滿足半導體芯片制造、高精密陶瓷零部件、精密光學零部件以及精密機械配件的生產(chǎn)加工需要。
客戶評價
在眾多客戶的關心與支持下浙江森永光電設備有限公司發(fā)展迅速，憑借過硬的產(chǎn)品品質(zhì)與雄厚的技術力量贏得了市場的認可和客戶的信賴。產(chǎn)品在半導體、藍寶石、壓電晶體等行業(yè)中得到了廣泛的應用并得到了客戶的一致好評和信任。
經(jīng)營理念
公司始終伋小岸栽憊じ涸�、对企业负责、峨E緇岣涸稹鋇木謚跡岢幀耙勻宋盡⒊閑判艘�、科技词[隆鋇木砟�，蛻痒|鶉�，努力词[攏τ肟突е浯罱崾黨志玫暮獻髕教�，实现双方的韩I鞴糙A。
產(chǎn)品介紹
1、6B/6.4B高精度雙面研磨/拋光機
主要部件
軸承：NSK/THK
電機減速機：臺灣東元+自制高精密蝸輪蝸桿減速機
氣動 元件： SMC+CKD
可編程控制器PLC：三菱
變頻器：三菱
人機界面：三菱
鑄件： 灰鑄鐵HT300
齒輪：齒輪鋼鍛打成型，插齒后齒面高頻淬火，最后磨齒加工
機座：整體鑄造底座
中心軸：鍛造一體軸
設備參數(shù)
雙面研磨/拋光機
名 稱：6B/6.4B高精度雙面研磨/拋光機
機械尺寸：長1150㎜×寬900㎜×高2170.5㎜
機械重量：1025KG
參數(shù)表
加工參數(shù)
| 機型 | 5B-5L/P | 6B-5L/P | 6.4B-9L/P | |
| 定盤尺寸 | 研磨(mm） | Φ380xΦ220xt25 | Φ148xt25 | Φ238xt25 |
| 拋光(mm） | Φ210xt25 | Φ135xt25 | Φ238xt25 | |
| 游星輪參數(shù) | 模數(shù) | DP12 | DP12 | M2 |
| 齒數(shù) | Z50 | Z66 | Z50 | |
| 節(jié)圓(mm） | 100.15 | 139.7 | 100 | |
| 驅(qū)動方式 | 3馬達 | . | . | . |
| 游星輪張數(shù) | 5 | 5 | 9 | |
| 最大加工直徑（mm） | 87 | 105 | 80 | |
| 最大加工厚度（mm） | 46 | 46 | 46 | |
其他參數(shù)
| 齒圈 | 可使用電氣按鈕自動升序 | 動力 | 輸入: 3相380V 50HZ 電流容量: 30A 主回路:3相380V50H 控制回路: 110V |
| 加工壓力 | 最低工作壓力: 5KG(50N) 標準最高工作壓力: 80KG ( 800N何根據(jù)使用要求拓展 壓力控制方式:精密稱重傳感器+PLC+電控比例閥實現(xiàn)壓力的閉環(huán)反饋控制,對壓力實時監(jiān)控、實時校準,保證壓力的精準和穩(wěn)定。 | 轉速 | 下定盤: 1 ~ 45RPM 上定盤: 1 ~ 15RPM 中心齒: 1 ~ 20RPM 環(huán)齒圈: 1 ~ 16RPM |
| 水源 | 15MPa 20L /Min | 使用環(huán)境 | ●15~35。C ●濕度:: 85%以嚇,污水凝結; ● 空氣質(zhì)量:無腐蝕性、無可燃性、有害性氣體、無污染物灰塵等等 |
| 氣源 | 0.5~0.6MPa 75L /Min | 排液波紋管 | 內(nèi)徑Φ60 |
產(chǎn)品特點
國內(nèi)首家采用3-Motor驅(qū)動方式即上下定盤、齒圈、中心齒電機均可以獨立控制，在不改變齒圈、中心齒運轉方向的情況下輕松實現(xiàn)游星輪正反轉,實現(xiàn)游星輪正反轉可以穩(wěn)定地加工工件從而實現(xiàn)定盤自適應修盤.亦可中心齒單獨逆轉修盤。
3-Motor運動方式使動力源更加分散,機器更加平穩(wěn)、噪音更小、精度更高;游星輪運轉的適應性提高,游星輪的磨耗也能減少到最低限度，大大延長游星輪的使用壽命。
機器可由CPU自行分配上定盤下定盤、中心齒、齒圈的轉速，也可以操作人員按照自己的計算和經(jīng)驗單獨為上下定盤、中心齒、齒圈設定合適的轉速,可方便操作人員更好地設計工件的自轉和公轉軌跡,設定任意的自轉和公轉比,達到最佳的加工條件和最優(yōu)的加工結果。
齒圈電動升降
SMC精密電氣比例控制閥+壓力傳感器實現(xiàn)壓力平穩(wěn)變化,最大可能消除多余的荷重以及額外的沖擊,保護被加工工件的安全;上定盤落盤和起盤的壓力均可人工手工設定,最大限度地保護被加工工件的安全。
三菱大尺寸數(shù)字化人機界面+三菱高品質(zhì)PLC模塊,內(nèi)部可保存20個20步程序,大大減少了對操作員工的技術要求,大幅提高產(chǎn)品合格率。
2、ES32B/36B單面拋光機
設備參數(shù)：單面研磨/拋光機
名 稱：ES32B/36B單面拋光機
機械尺寸：長1484㎜×寬1250㎜×高2054㎜
機械重量：2600KG
參數(shù)表
設備參數(shù)
| 32B | 36B | |||
定盤直徑 | 812.8 | 定盤直徑 | 914 | |
| 壓力板直徑 | 304.8 | 壓力板直徑 | 360 | |
| 機器尺寸 | 1484 x 1250 x 2054 | 機器尺寸 | 1484x 1250 x 2054 | |
| 機器重量 | 2300KG | 機器重量 | 2600KG | |
| 電源 | 380V/50Hz | 電源 | 380V/50Hz | |
| 馬達功率 | 7.5KW | 馬達功率 | 7.5KW | |
| 定盤回轉數(shù) | 0-87RPM/Min | 定盤回轉數(shù) | 0-87RPM/Min | |
其他參數(shù)
機器重量 | 32B 2300KG ●36B 2600KG | 驅(qū)動電機 | ●0.2KWx4 0.8KW PP頭驅(qū)動電機 ●7.5KW下定盤驅(qū)動電機 |
| 電源 | 380V/50Hz | 定盤回轉數(shù) | ●0~87RPM |
| P.P 回轉數(shù) | 0~ 70 RPM | P.P 最大壓力 | ●300KG |
| 氣源壓力 | 0.6MPa | 水源壓力 | ●0.8KG |
| 單次加工數(shù)量 | 32B ●2"片 單P.P 20片 4P.P 80片 ●4"片 單 P.P 5片 4P.P 20片 36B ●2"片 單P.P 25片 4P.P 100片 ●4"片 單P.P 7片 4P.P 28片 ●6"片 單P.P 3片 4P.P 12片 | 使用環(huán)境 | 15~ 35° C ●濕度: 85%以下,污水凝結; ●空氣質(zhì)量:無腐蝕性.無可燃性、有害性氣體、無污染物、灰塵等等 |
產(chǎn)品特性
4個P.P盤獨立控制可四軸同時加工也可單個P.P獨立加工
P.P單頭壓力可達300Kg(可擴展),壓力可在觸摸屏中監(jiān)控和調(diào)整
特制低摩擦空壓氣缸非市售-般氣缸, 氣缸軸粗壯避免偏擺
定盤帶有自動水冷機構，防止加工物和定盤發(fā)熱,通過恒溫冷水的流動實現(xiàn)定盤溫度的恒定,并可通過紅外溫度傳感器在觸摸屏中監(jiān)控。
4個P.P盤變頻電機強制驅(qū)動, P.P轉速可調(diào)
4個P.P盤可以于兩側分別單獨操作,也可以在觸摸屏中集中操作
4個P.P盤分別有獨立穩(wěn)壓系統(tǒng)
4個P.P盤可以實現(xiàn)“快下降、緩下降、緩上升、快上升”
P.P著盤壓力可控,保證無法承受高壓力晶片的加工
會務組
聯(lián)系人：段經(jīng)理
電話：13810445572
郵箱：duanwanwan@cnpowder.com
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