中國粉體網(wǎng)訊  近日，鼎龍股份回復(fù)投資者問題中表示，在CMP拋光材料領(lǐng)域，公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體用拋光墊，銅及阻擋層拋光液等多款新產(chǎn)品在客戶端驗(yàn)證進(jìn)度不斷推進(jìn)。

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是一種工件表面全局平坦化工藝技術(shù)，被應(yīng)用于微納米級(jí)材料表面的拋光，其基本原理是工件材料表面與拋光液中氧化劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成一層軟質(zhì)層，在外加壓力下，磨粒與工件材料表面發(fā)生機(jī)械磨削作用去除軟質(zhì)層，然后工件表面再次發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，通過化學(xué)作用和機(jī)械作用交替進(jìn)行，直至工件表面拋光完成。

拋光墊 來源：鼎龍股份

CMP拋光墊的合理選擇對(duì)于控制和優(yōu)化CMP過程有重要作用，拋光墊產(chǎn)品橫跨高分子化學(xué)、高分子物理、有機(jī)合成、摩擦學(xué)、精密加工等多學(xué)科領(lǐng)域，技術(shù)復(fù)雜度極高。湖北鼎龍控股股份有限公司具備拋光墊產(chǎn)品全制程、全流程的研發(fā)生產(chǎn)能力，是全球第一家做到拋光墊型號(hào)需求全覆蓋的公司。

鼎龍股份 來源：鼎龍股份官網(wǎng)

鼎龍股份創(chuàng)立于2000年，2010年創(chuàng)業(yè)板上市，是一家從事集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料及打印復(fù)印通用耗材研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、工信部制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)。總部位于武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，產(chǎn)研基地遍布湖北、廣西、長三角、珠三角等地區(qū)。具備多年與全球500強(qiáng)企業(yè)合作能力，為全球高技術(shù)跨國公司做供應(yīng)鏈配套和服務(wù)。

鼎龍股份產(chǎn)業(yè)布局 來源：鼎龍股份

公司近幾年加快節(jié)奏大力開展半導(dǎo)體材料項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化布局，已建成包括：潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，仙桃年產(chǎn)1000噸半導(dǎo)體OLED面板光刻膠（PSPI）、年產(chǎn)1萬噸CMP拋光液一期及年產(chǎn)1萬噸CMP拋光液用配套納米研磨粒子產(chǎn)線等。后續(xù)，公司主要的產(chǎn)業(yè)化建設(shè)將集中于“年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“光電半導(dǎo)體材料上游關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”。

公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售收入高速增長的基礎(chǔ)上，也持續(xù)積極進(jìn)行半導(dǎo)體材料產(chǎn)品布局的擴(kuò)展和更新迭代。如在CMP拋光材料領(lǐng)域，公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體用拋光墊，銅及阻擋層拋光液等多款新產(chǎn)品在客戶端驗(yàn)證進(jìn)度不斷推進(jìn)；在半導(dǎo)體顯示材料領(lǐng)域，公司PI取向液、無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亞胺（BPDL）、薄膜封裝低介電材料（Low Dk INK）等新產(chǎn)品的開發(fā)、驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)；半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料及高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)的產(chǎn)品開發(fā)、驗(yàn)證評(píng)價(jià)及市場拓展也在按公司預(yù)期進(jìn)度快速推進(jìn)中。

參考來源：

[1] 王東哲等，化學(xué)機(jī)械拋光液的研究現(xiàn)狀

[2] 中國粉體網(wǎng)、鼎龍股份官網(wǎng)、金融界

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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