中國粉體網(wǎng)訊  12月4日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司集成電路用電子級功能粉體材料項目在新浦工業(yè)園舉辦開工儀式。

據(jù)了解，為提高生產(chǎn)自動化智能化制造水平，更好滿足多品種小批量訂單的需求，聯(lián)瑞公司擬投資人民幣1.28億元建設集成電路用電子級功能粉體材料項目。項目建筑面積17561㎡(其中車間四8035㎡，車間五6034㎡，成品倉庫3492㎡)。項目建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)25200噸集成電路用電子級功能粉體材料生產(chǎn)能力。

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司創(chuàng)建于1984年，是國內(nèi)最早從事電子級硅微粉研發(fā)、制造企業(yè)。自創(chuàng)建以來，始終專注于無機粉體材料領域研發(fā)、制造。依靠長期的技術進步和經(jīng)驗積累，創(chuàng)造多項行業(yè)首次；主持/參與制定多項國標、行業(yè)標準，核心技術獲得省部級科技進步一等獎；先后獲得國家首批專精特新“小巨人”企業(yè)、國家制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)等榮譽，是國內(nèi)行業(yè)首家科創(chuàng)板上市企業(yè)。

電子材料是電子信息技術的基礎和先導，是電子信息領域孕育新技術、新產(chǎn)品、新裝備的“搖籃”。隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術發(fā)展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等市場迎來了良好的發(fā)展機遇。聯(lián)瑞新材表示，隨新興技術發(fā)展，市場對集成電路用到的電子級功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質(zhì)、大顆�？刂�、高填充等不同特性要求。本次投建項目是為了提升自動化智能化制造水平及生產(chǎn)效能，以便更好滿足客戶多品種小批量訂單的需求。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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