中國粉體網(wǎng)訊  陶瓷和金屬基復合材料領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者 Coherent Corp 開發(fā)了一種增材制造工藝，能夠生產(chǎn)用于高性能熱管理應用（包括下一代半導體固定設(shè)備）的先進陶瓷部件。

據(jù)報道，基于領(lǐng)先節(jié)點的集成電路的嚴重短缺刺激了全球范圍內(nèi)的大規(guī)模投資，用于建設(shè)配備最先進半導體資本設(shè)備的半導體制造設(shè)施。相干公司已成功開發(fā)出專有材料和技術(shù)使采用增材制造工藝生產(chǎn)的陶瓷部件在機械和熱性能方面能夠與采用現(xiàn)有成型工藝生產(chǎn)的陶瓷部件相匹配。現(xiàn)在可以使用最先進的激光技術(shù)（包括相干公司提供的技術(shù)）對采用新的增材制造工藝制造的陶瓷元件進行精密加工。這些對于下一代半導體資本設(shè)備至關(guān)重要。增材制造在工藝能力、產(chǎn)量和吞吐量方面優(yōu)于模塑。它不需要組件之間的重新裝配時間，從而最大限度地減少了交貨時間和浪費。

陶瓷增材制造可以制造出更輕且具有全新幾何形狀的組件，這是下一代半導體資本設(shè)備設(shè)計所需的。到目前為止，與模制陶瓷部件相比，這些部件的質(zhì)量和精度較低。

據(jù)報道，采用 Coherent 專有的增材制造工藝生產(chǎn)的陶瓷組件可實現(xiàn) 365 GPa 的最先進彈性模量和 290 MPa 的彎曲強度。它們非常適合各種半導體設(shè)備，包括光刻、沉積和蝕刻。它們也是具有集成冷卻通道的高級封裝組件以及 CPU 和 GPU 等高性能計算機處理器的絕佳解決方案。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除