中國粉體網(wǎng)訊 16日，上海企事業(yè)單位環(huán)保服務平臺公示了上海天岳半導體材料有限公司的碳化硅半導體材料項目。根據(jù)公示，該項目建設地點位于浦東新區(qū)臨港，總投資25億元，總用地面積66733.51m2，總建筑面積92998.46m2，擬建設生產(chǎn)廠房、動力廠房、化學品庫及配套設施，主要從事6英寸碳化硅晶片的生產(chǎn)。該項目2021年7月下旬開工建設，預計投產(chǎn)日期為2022年，達產(chǎn)日期為2026年6月。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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