推薦上海天岳碳化硅半導體材料項目環(huán)評報告書公示 預計7月下旬開工

中國粉體網(wǎng)訊 16日，上海企事業(yè)單位環(huán)保服務平臺公示了上海天岳半導體材料有限公司的碳化硅半導體材料項目。根據(jù)公示，該項目建設地點位于浦東新區(qū)臨港，總投資25億元，總用地面積66733.51m2，總建筑面積92998.46m2[更多]