推薦【論壇報(bào)告】高導(dǎo)熱氮化硅基板關(guān)鍵技術(shù)及研發(fā)進(jìn)展

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近年來(lái)，半導(dǎo)體器件正沿著大功率化、高頻化、集成化的方向發(fā)展。大功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能光伏發(fā)電、電動(dòng)汽車(chē)、LED照明等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。由于任何半導(dǎo)體器件在工作時(shí)都有一定的損耗，且大部分損耗都已熱量形[更多]