推薦下一代半導(dǎo)體封裝“神器”，日本電氣硝子新品微晶玻璃基板

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 6月5日，日本電氣硝子株式會(huì)社宣布開(kāi)發(fā)出微晶玻璃基板（GC Core™），在下一代半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用潛力。日本電氣硝子開(kāi)發(fā)的GC Core™近年來(lái)，隨著數(shù)據(jù)中心需求的不斷增長(zhǎng)以[更多]