推薦東瓷科技獲融資，深耕電子陶瓷封裝外殼領域

中國粉體網訊 據捷創(chuàng)資本消息，近日，浙江東瓷科技有限公司獲新一輪融資，本輪投資由捷創(chuàng)資本領投，長興金控、長興煤山富美投資參與投資。本輪融資完成后，江東瓷科技將繼續(xù)深耕電子器件封裝用外殼領域，持續(xù)創(chuàng)新陶瓷材料體系，建設面向通信[更多]